에이치엔에스하이텍(대표 김정희)은 반도체 전력 손실을 감소하는 기판용 소재 '빌드업 필름' 핵심 기술을 확보하고 상용화를 추진하고 있다고 15일 밝혔다.
일본 아지노모토(Ajinomoto)가 독점하고 있는 소재로, 지난해 말 기준 1조원 규모를 형성하고 있는 것으로 알려졌다. 인공지능(AI) 확산과 데이터센터 구축, 5G 인프라 확대 등으로 2024년부터 2031년까지 연평균 약 19.9% 성장할 전망이다.
에이치엔에스하이텍은 구체적인 대상을 공개하지 않았지만 현재 고객사들과 공정 평가를 협의하고 있다고 밝혔다.
소재 기술은 지난 2023년 5월 1일부터 올해 4월 말까지 3년 동안 한국전자기술연구원(KETI)과 공동 개발로 확보했다. 일본 경쟁사 제품과 유사 내지 우위 수준의 기본 물성을 마련했다는 테스트 결과를 얻었다.
에이치엔에스하이텍은 상용화에 속도를 내 소재 국산화를 달성하고, 공급망 안정화에도 기여한다는 각오다.
회사 관계자는 “반도체 패키징 기판뿐만 아니라 고성능 컴퓨팅 초고속 인터페이스 프로세스용 칩셋과 모바일 AP용 초소형 회로 등에 적용할 수 있게 개발 중”이라면서 “경쟁력 있는 소재를 출시하겠다”고 말했다.
에이치엔에스하이텍은 지난 2021년부터 지난 2025년까지 5년간 연구개발(R&D)에 234억원을 투자 했다. 중소기업으로서는 이례적으로, 디스플레이 제품 중심에서 반도체로 영토를 확장 중이다.
지난해 매출은 819억원을 기록했다. 올해는 본격적인 외형 확장에 속도를 내 설립 이후 최대 실적 달성을 목표하고 있다.
윤건일 기자 benyun@etnews.com
