전자신문은 오는 8월 26일부터 28일까지 사흘간 수원컨벤션센터에서 반도체 패키징 산업의 혁신 기술을 한자리에서 만나볼 수 있는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)'을 개최합니다.
인공지능(AI) 시대가 열리면서 데이터 폭증을 처리하기 위해 반도체 성능과 효율을 좌우하는 패키징 기술의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있습니다. 특히 칩렛(Chiplet), 하이브리드 본딩 등 차세대 핵심 기술 확보는 미래 글로벌 반도체 시장 주도권을 결정짓는 중요한 요소가 될 것입니다.
ASPS 2026은 이러한 변화에 대응해 반도체 패키징 분야 최신 기술과 산업 생태계를 조망하기 위해 마련됐습니다.
이번 전시회는 반도체 산업의 주요 거점인 수원에서 열립니다. 최첨단 패키징 공정 장비와 소재는 물론 최근 주목받고 있는 글라스 기판, 시스템 반도체(팹리스) 설계 및 IP 활용 솔루션 등 반도체 산업 전반을 아우르는 다양한 기술과 제품이 소개될 예정입니다.
글로벌 반도체 패키징 트렌드를 선도하고 새로운 비즈니스 기회를 창출하고자 하는 관련 기업과 기관의 많은 참여와 관심 바랍니다.
◆ 행사 개요
○ 행사명: 2026 차세대 반도체 패키징 산업전
(Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show 2026)
○ 일시: 2026년 8월 26~28일
○ 장소: 수원컨벤션센터(경기도 수원시)
○ 주최: 경기도, 수원시
○ 주관: 전자신문, 제이엑스포, (재)수원컨벤션센터
○ 전시품목
- 반도체 패키징 테스트 및 공정 장비
- 반도체 패키징 소재, 부품 및 열 관리 솔루션
- 반도체 패키징 기술 솔루션 및 설계소프트웨어(EDA)
- 반도체 글라스 기판 및 가공 소재·장비
- 첨단 패키징을 위한 시스템 반도체(팹리스) 설계 및 IP 활용 솔루션
- 기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 등
○ 동시개최행사
- SPTF 반도체 패키징 트렌드 포럼
- I.S.I.G. Korea 국제 반도체 경영진 서밋
- KPIA 한국실장산업협회 세미나
- SBJ 소부장기술융합포럼 / 연구조합 심포지움
- ASPS 참가업체 기술세미나
○ 홈페이지: www.semipkgshow.com
○ 행사문의
- 운영사무국: (02)6285-9131 / semipkgshow@jexpo.or.kr
- 전자신문: (02)2168-9333 / sekmaster@etnews.com
조호현 기자 hohyun@etnews.com
