삼성전기가 최근 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 판매가격 인상에 나서면서 실적 개선과 함께 중장기 성장에도 날개를 달 전망이다.
31일 미래에셋증권에 따르면 삼성전기는 최근 FC-BGA 일부 제품군 가격을 인상, 평균판매가격(ASP)을 10% 상향 조정했다.
이는 FC-BGA 기판 원재료인 동박적층판(CCL) 가격 상승에 따른 수익성 방어를 위한 조치다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 CCL 워너재료인 저열팽창 유리섬유 'T 글래스' 공급이 수요에 한참 못미치며 수급 불안정을 겪고 있는 것이 배경이다. T 글래스 공급은 2028년부터 늘어날 것으로 예상돼 공급부족이 이어질 전망이다.
이번 가격 상승은 삼성전기를 비롯한 기판 업체 가격 협상력이 높아지고 있다는 방증이다. FC-BGA는 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅에 필수적인 핵심 부품이어서 공급이 급증하는 수요를 못 따라가는 실정이다. 삼성전기도 FC-BGA 생산라인을 사실상 풀가동하고 있다.
장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 “서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 자사 생산능력보다 50% 이상 많다”며 “일부 보완 투자도 하고 일부 공장도 확대하고 있다”며 밝힌 바 있다.
여기에 AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 가격도 인상이 불가피하다. 주요 서버용 MLCC의 경우 NVL 랙 폼팩터의 폭이 좁아지는 구조적 요인으로 고전압 대응 가능한 소형 제품이 요구되고 있다. 이를 충족하는 MLCC 양산 업체가 손에 꼽아 공급이 수요에 못 미치며 가격 인상 압박을 받고 있다.
미래에셋증권은 삼성전기의 기판 사업 부문 예상 영업이익을 2026년, 2027년 각각 전년 대비 185%, 41% 증가한 3861억원, 5046억원으로 예상했다. 아울러 AI용 MLCC 가격이 15% 인상되면 최소 1000억원 추가 영업이익 상향이 가능하다고 내다봤다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
