대만 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC가 내년 2나노미터(㎚) 공정 양산을 앞두고 다음주 시험 생산에 돌입한다.
9일 대만 자유시보에 따르면 TSMC는 다음주 대만 북부 신주과학단지에 위치한 바오산 공장에서 2㎚ 반도체를 시생산한다.
자유시보는 지난 2분기부터 2㎚ 생산을 위한 장비가 바오산 공장에 반입·설치됐고, 시장에서 예상한 4분기보다 이른 3분기 시험 생산에 들어간다고 전했다. 양산 전 안정적 수율을 확보하기 위해 속도를 내는 것으로 풀이된다.
TSMC는 2㎚ 공정부터 게이트 올 어라운드(GAA) 기술을 적용할 예정으로 이에 따라 성능과 전력 효율이 향상될 것으로 예상된다. 2㎚ 양산은 내년부터 이뤄질 예정으로, TSMC는 후면전력공급(BSPR) 기술도 도입할 계획이다.
자유시보는 세계 인공지능(AI) 반도체 99%가 TSMC에서 생산되고 있으며, 올 하반기 더 많은 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 반도체가 TSMC 3·5㎚ 공정을 이용해 양산될 예정이라고 설명했다. 또 올해 TSMC 3㎚ 공정 생산능력은 지난해 대비 3배가량 늘어날 것이라고 소개했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
