이르면 2028년 양산
일본 신에츠화학이 반도체 패키지 기판에 인터포저 기능 회로를 직접 형성하는 가공장비를 개발한다. 인공지능(AI) 반도체 칩 등한 첨단 반도체 제조에 필요한 인터포저를 없애 후공정을 간소화, 비용과 시간을 절감할 수 있다고 강조했다.
20일 업계에 따르면 신에츠화학은 이르면 2028년 듀얼 다마신 기법 기반의 반도체 패키지 기판 레이저 가공 장비를 양산할 예정이다.
해당 장비는 엑시머 레이저를 이용해 패키지 기판에 복잡한 전기 회로 패턴을 대면적으로 형성할 수 있다. 신에츠의 포토마스크와 특수렌즈 조합으로 한 번에 100㎜ 이상의 영역을 처리할 수 있다.
신에츠화학은 장비 개발을 위해 전공정에 사용하는 자사 '신에츠 듀얼 다마신' 공법을 후공정에 접목했다. 해당 공법은 기존 드라이 필름 레지스트를 사용하는 SAP(Semi-additive Process) 공법 대비 미세 가공을 더욱 소형화할 수 있도록 한다.
신에츠화학은 해당 장비를 사용하면 인터포저 기능을 패키지 기판에 직접 구현할 수 있다고 강조했다. 현재 하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 '칩렛' 기술 구현을 위해서는 중간기판인 '인터포저'가 필요한 데 이를 없앨 수 있어 후공정을 크게 단순화할 수 있다는 설명이다. 이를 통해 비용 절감 효과가 있다고 덧붙였다.
또 듀얼 다마신 공법 사용으로 기존 기판 제조에서 불가능했던 추가 미세 가공까지 가능하다.
박진형 기자 jin@etnews.com
