고대역폭메모리(HBM) 제조 장비의 핵심 부품인 '펄스히터' 국산화가 임박했다.
이석윤 미코 대표는 “펄스히터를 개발하고 고객사 품질 평가를 받고 있다”면서 “이르면 하반기 승인을 예상한다”고 8일 밝혔다.
히터는 열압착(TC) 본더에 사용되는 것이다. TC본더는 D램을 수직으로 적층하거나, 인공지능(AI) 반도체를 인터포저에 붙이는 패키징 공정 등에 사용하는 장비다. 특히 최근 AI 메모리로 급부상 중인 HBM 제조에 필수로 활용되고 있다.
TC본더 히터는 구체적으로 140~150도 수준의 일정한 온도를 유지하는 하부 히터와 100도에서 450도까지 온도 변화가 큰 상부 펄스히터로 구성되는데, 펄스히터는 국산화되지 않았다. 일본 스미토모오사카시멘트와 직코, 미국 프랄록 등이 시장을 주도하고 있다.
미코는 국내 TC본더 업체와 협력해 국산화를 시작했다. HBM 수요 급증에 따른 장비 수요 확대에 빠르게 대응하기 위해서다. 외산 히터는 부품 발주부터 납품까지 5~6개월이 소요되는 것으로 전해졌다.
미코가 펄스히터를 국산화하면 안정적 반도체 장비 공급과 신속한 기술 대응이 기대된다. 궁극적으로 HBM 생산 강화에 기여할 전망이다.
미코는 30여년간 세라믹 소재 생산 및 가공 기술을 축적한 회사다. 히터 주요 구성품인 세라믹 블럭을 만드는 데 이점으로 작용한 것으로 전해졌다. 회사는 올해 히터 생산능력 확대를 위한 투자를 진행할 방침이다.
이 대표는 “미코가 개발한 세라믹 펄스 히터는 질화알루미늄(AIN)과 탄화규소(SiC) 소재를 사용해 높은 열전도율을 갖고 있다”며 “기존 펄스히터제품에 사용되던 소재보다 더 빨리 높은 온도에 진입할 수 있기 때문에 패키징 정확성을 높이고 공정시간을 단축할 수 있다”고 강조했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
