대규모·도전적 국가R&D…올해 반도체 2142억 · 바이오 2635억

산업부 '산업·에너지 투자전략'
시장성과 극대화 등 4대 방안마련
과기정통부 'ICT 원천연구개발'
1324억원 규모 시행계획 확정

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정부가 올해 반도체에 2142억원, 바이오에 2635억원을 투자하는 등 핵심과제 중심으로 선택과 집중을 하는 대규모·도전적 연구개발(R&D)을 추진한다.

18일 산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 '산업·에너지 R&D 투자전략 및 제도혁신 방안' '정보통신기술(ICT) 원천연구개발사업' 시행계획을 각각 발표했다.

산업부는 이날 서울 서초구 양재동에 위치한 삼성전자 R&D 캠퍼스에서 안덕근 장관 주재로 'R&D 혁신 라운드테이블'을 개최하고 R&D 혁신 방안을 발표했다.

안 장관은 모두발언에서 “그동안 20여차례에 걸쳐 500여명의 연구자를 만나 현장 목소리를 수렴해 왔다”면서 “이를 통해 4대 혁신방안을 마련했다”고 밝혔다. 이번 방안은 △고위험 차세대기술 투자 △시장성과 극대화 △수요자 중심 △사람 키우는 R&D 등이 핵심이다.

초격차 기술을 유지해야 하는 반도체는 화합물 전력반도체, 초격차 패키징 사업 등에 4년 동안 1385억원을 투입하고 초격차 기술개발사업에도 5년 동안 478억원을 지원한다. 바이오와 이차전지에도 각각 2635억원, 525억원을 투자한다. 주력제조산업에선 지능형 로봇 개발에 1230억원을 지원한다.

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과기정통부도 1324억원 규모의 올해 ICT 원천R&D사업 시행계획을 확정했다. 올해는 반도체, 디스플레이, 이차전지, 초고성능컴퓨팅, 초전도 등 분야를 대상으로 한다. 이 가운데 361억원 규모는 11개 사업 신규 지원에 나선다.

반도체 분야에서는 미국과 유럽연합(EU)을 중심으로 하는 국제공동연구, 연구자 포럼과 R&D 협력센터를 새롭게 추진한다. 미국 뉴욕크리에이츠 등 글로벌 첨단 팹과 연계한 인력교류사업도 시작한다. 또 첨단 패키징 및 미세기판 관련 원천기술개발사업, 대면적·심도 계측 장비 등 차세대 장비 원천기술개발사업과 첨단 패키징에 특화한 석·박사급 인력양성 사업을 신규로 착수한다.

미래 디스플레이 원천기술 개발을 위한 전략연구실 지원, 실리콘 웨이퍼 기판의 초고해상도 디스플레이(온실리콘 디스플레이) 핵심기술 개발 등 2개 사업도 신규 추진한다. 이차전지 분야에서는 차세대이차전지 핵심원천기술개발, 한·미 국제공동연구를 통한 국제협력, 석·박사급 전문인력 양성 등 3개 신규 사업을 내놨다.

초고성능 컴퓨팅 분야는 세계 10위권 수준의 국가 초고성능컴퓨팅 인프라를 신속히 도입하고 전략 분야의 초고성능컴퓨팅 활용 극대화, 엑사스케일 시대 대비 소프트웨어(SW) 개발 등을 단계적으로 지원한다. 이와 함께 무절연 고온초전도 기반 기술, 4대 형상별 자석 설계안 확보 및 시제품 제작도 새롭게 추진한다.

황판식 과기정통부 기초원천연구정책관은 “글로벌 기술패권 경쟁 시대에 반도체·디스플레이·이차전지·초고성능컴퓨팅·초전도 분야의 초격차 기술 확보는 경제 성장에서 선택이 아닌 필수 조건”이라면서 “산업계 수요를 반영한 유망 원천기술에 대한 투자 확대로 미래 먹거리 창출을 위해 노력할 것”이라고 말했다.


박효주 기자 phj20@etnews.com


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