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LG이노텍의 FC-BGA 기판은

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PCB와 반도체 패키징 산업을 주도하는 핵심 기업들의 발전 방향을 제시하는 '2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전이 6일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열렸다. 참관객이 LG이노텍의 고부가가치 반도체 기판(FC-BGA)을 살펴보고 있다.


인천=이동근기자 foto@etnews.com

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