“고부가가치 메모리 반도체가 시장에 보급되기 시작하면서 국내 PCB와 반도체 패키징 업계 수출 실적도 개선될 것입니다.”
정철동 한국PCB및반도체패키징산업협회장은 6일부터 사흘간 열리는 국제 PCB 및 반도체패키징 산업전(KPCA쇼)을 앞두고 이같이 밝혔다.
상반기까지 세계 시장 소비 심리가 둔화된 여파로 어려운 시기를 보냈지만, 첨단 패키징을 중심으로 시장 반등 기회가 엿보인다고 전망했다.
실제 챗GPT 등 생성형 인공지능(AI), 자율주행 시장이 급성장하면서 첨단 패키지와 기판 수요가 크게 늘고 있다.
대표 사례가 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)다. 올해 세계 패키지 기판 시장 122억달러 중 절반 가까이를 FC-BGA가 차지할만큼 시장의 새로운 성장 동력으로 자리잡았다.
정 회장은 “AI, 자율주행, 클라우드, 메타버스, 블록체인 등 대한민국 디지털 전략을 선도할 연구개발이 활발히 이뤄지고 있고, 여기에 사용되는 반도체 수요 증가에 따른 기판의 실적 향상 가능성이 충분하다”고 말했다.
과거 PCB와 패키징은 반도체와 디스플레이 산업 대비 그 중요성이 부각되지 않았다. 첨단 보다는 전통 제조업 부품이라는 이미지가 강했다. 모든 전자와 정보기술(IT) 제품 경쟁력을 결정할 핵심 요소임에도 주목을 크게 받지 못했다.
그러나 최근 상황이 달라졌다. 반도체 성능을 좌우할 정도로 기판의 중요성이 커지면서 경쟁력 강화 목소리가 높아졌다.
그는 “몇년간 우리 업계와 협회 노력으로 산업계 전반과 정부 기관도 점차 PCB 및 반도체 패키징 산업의 중요성에 대한 인식이 확산되고 있다”며 “관심과 정책 지원도 늘고 있다”고 설명했다.
정 회장은 이러한 상황에서 다양한 PCB와 반도체 패키징 신기술·신제품을 선보이는 'KPCA쇼 2023'은 미래를 대비할 수 있는 중요한 자리라고 강조했다.
정 회장은 “이번 전시회는 우리 PCB 및 반도체 패키징 업계가 나아가야할 방향이나 차별화된 경쟁력 향상의 중요한 단초가 될 것”이라고 말했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
