인공지능(AI) 산업 급부상으로 고대역폭메모리(HBM) 수요 기대감이 커지면서 한미반도체 주가가 급등세다. 한미반도체는 반도체(다이)를 서로 붙여주는 본딩 장비 등 HBM 핵심 장비를 제조하는 후공정 장비 업체다.
업계에 따르면 한미반도체 시가총액은 4조5555억원(14일 종가 기준)으로 국내 전공정과 후공정 장비 업체 중 1위를 차지하고 있다. 지난해 반도체 경기 침체가 본격화될 당시만 하더라도 1조원대였지만 올해 후공정 산업이 급부상하면서 4조원을 돌파했다. 14일 종가는 전일 대비 13.71% 오른 4만6580원이다. 장 초반 4만8050원까지 오르면서 52주 신고가를 경신한 바 있다. 지난 1월 1만1000원 수준이던 주가는 올해 260% 가량 올랐다.
한미반도체는 생성형 AI 최대 수혜주로 평가 받는데, 주력 제품인 본딩 장비가 AI 반도체에 탑재되는 HBM 제조에 필수다. AI 연산에 필요한 메모리인 HBM 본딩 장비를 고객사에 납품 중이다.
외국인 투자 비중도 한미반도체 주가 상승을 견인한 것으로 분석된다. 한미반도체 외국인 소진율은 11.21%다. 올 상반기 한자릿수에 머물렀던 외국인 소진율이 최근 들어 급상승하는 모양새다.
한미반도체 주가 급등으로 대표이사인 곽동신 부회장 주식 가치도 크게 높아졌다. 곽 부회장은 한미반도체 지분 35.51%를 보유한 최대 주주다. 또 한미반도체가 투자한 전공정 장비사 HPSP 주식도 확보하고 있다. HPSP 역시 시가총액 2조8649억원으로 3조원 돌파를 목전에 뒀다. 곽 부회장인 보유한 HPSP 지분은 8.42%로 2대 주주다.
곽 부회장의 보유한 한미반도체와 HPSP 주식 가치는 1조8586억원으로 평가된다. 금융정보업체 에프엔가이드에 따르면 곽 부회장은 국내 주식 부호 15위에 이름을 올렸다. 곽 부회장은 지속적인 연구개발과 독자기술 확보로 고객 만족을 위해 노력한 결과, 이같은 성과를 거뒀다고 평가받는다.
한편 한미반도체는 이달 초 중국 상하이에서 열린 2023 세미콘 차이나 전시회에 국내 반도체 장비 기업 중 유일하게 공식 스폰서로 참가했다. 오는 9월 대만 열리는 2023 세미콘 타이완 전시회에도 공식 스폰서로 참여, 글로벌 마케팅을 전개한다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
