국내 반도체 패키징 분야에서 산발적으로 이뤄졌던 기술 및 인적 네트워크를 통합해 시너지 효과를 극대화하고 반도체 패키징 분야 산업 발전을 모색하기 위한 '반도체 패키징 발전전략 포럼' 발족 업무협약식이 11일 서울 강남구 과학기술회관 SC컨벤션센터에서 열렸다. 주요 관계자들이 업무협약식 후 기념촬영을 하고 있다. 앞줄 왼쪽부터 강병준 전자신문 대표, 정철동 한국PCB&반도체패키징산업협회장, 이혁재 대한전자공학회장, 김형준 차세대지능협반도체사업단장, 손윤철 한국마이크로전지및패키징학회 학술부회장, 전재민 한국반도체산업협회 본부장.
김민수기자 mskim@etnews.com
