국내 반도체 후공정(OSAT) 산업 성장을 위해 국가 차원 로드맵 구축이 필요하다는 주장이 나왔다. 기술 한계 돌파형 연구개발(R&D) 추진, 산·학·연 생태계 구축, 반도체 패키지 특화 전문인력 양성 등이 방안으로 제시됐다.
김형준 차세대지능형반도체사업단장은 '전자신문 반도체 패키징 2022'에서 반도체 초격차 경쟁력을 위한 패키지 선도전략을 공개했다. 사업단은 반도체 패키징 전문가 45명 의견을 바탕으로 국내 패키징 기술 확보 전략 방안을 마련했다.
김 단장은 2020년 기준 세계 OSAT 상위 25개 기업 중 국내 업체는 4곳에 불과한 현실을 지적했다. 국내 OSAT 업체의 글로벌 점유율은 6%에 불과하다. 인텔, TSMC, ASE 등 해외 업체가 패키징에 공격적 투자에 나선 상황과 대비된다.
반도체 패키징 시장은 지난해부터 2027년까지 연평균 19% 성장할 것으로 예측된다. 사업단은 2030년까지 국내 OSAT 업체 글로벌 시장 점유율 21% 달성, 후공정 소재·부품·장비 국산화율 80% 상향, 패키징 전문인재 2000명 양성을 목표로 제시했다.
김 단장은 기술별 한계 돌파형 R&D 방안으로 첨단 반도체 패키지 종합센터 설립을 제안했다. 미국, 대만, 일본, 싱가포르 등은 패키지 종합 연구소 운영하거나 추진하고 있다. 특히 중국, 대만은 반도체 후공정 경쟁력 확보를 위해 정부 차원에서 R&D 지원하고 있다. 김 단장은 “패키지 종합센터를 통해 후공정 핵심 R&D 과제를 제시하고 특허·표준화 확보 속도를 앞당길 수 있다”고 설명했다.
김 단장은 반도체 패키지 산학연 위원회 조직 필요성도 언급했다. TSMC가 패키징 기술을 적극 공개하며 국가 차원 턴키 솔루션이 가능한 점을 예로 들었다. 김 단장은 “팹리스-파운드리-OSAT 협력 시스템을 갖춰 개방형 기술활동 체제를 구축해야 한다”고 말했다.
김 단장은 반도체 패키지 종합센터와 연계한 후공정 전문인력 양성 방안도 언급했다. 반도체 패키징 이론과 실습 교육 과정 개발하고 기업 수요 맞춤형 프로그램을 운영하자는 것이다. 석·박사 과정과 연계된 기술교육은 물론 계약학과에 후공정 분야를 추가하자는 방안도 포함됐다.
김 단장은 국내 OSAT 업체와 부품 소부장 업체 공존의 중요성도 빼놓지 않았다. 사업단 조사에 따르면 국내 OSAT 업체는 애로사항으로 펜데믹, 무리한 납기, 부품 수급난 등을 꼽았다. 반도체 공정 과정에서 모두 연결된 만큼 국내 패키지 생태계 발전에 한 발 더 노력해야한다는 설명이다.
차세대지능형반도체사업단은 TF를 구축하고 반도체 패키징 관련 4대 기술분야, 190개 요소기술의 중요도·긴급도와 기술 로드맵을 분석했다. 김 단장은 “정부 지원을 통해 산업 생태계 활성화가 중요하다”며 “사업단이 차세대 패키지 로드맵을 지속적으로 구축하겠다”고 밝혔다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
