지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 삼성전자 파운드리 첨단 공정에 지멘스 설계자동화(EDA) 툴 지원을 확대한다고 18일 밝혔다.
지멘스는 △첨단 패키징 적격성 평가 △정전기 방전(ESD) 규정 △클라우드 기반 집적회로(IC) 설계 등 솔루션을 삼성전자 파운드리에 제공, 반도체 설계 지원에 나선다. 첨단 패키징 적격성 평가 솔루션은 최근 급부상한 3차원(3D) 패키징 및 이종 결합 패키징 수요에 대응한다.
지멘스는 반도체 설계가 파운드리의 ESD 규정을 준수했는지를 검증하는 플랫폼도 공급한다. 이를 통해 반도체 설계 과정에서 품질을 개선하고 전체적인 검증 속도를 높일 수 있. 삼성전자는 병렬 컴퓨팅 등 최신 기술로 ESD 검증 성능을 대폭 개선한 지멘스 솔루션을 활용하는 첫 파운드리다. 또 이러한 솔루션을 클라우드 환경에서 구현, 생산성을 높이도록 지원한다.
김상윤 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “지멘스는 최신 공정을 위해 보다 많은 솔루션 기능을 제공, 삼성 파운드리 생태계에 크게 기여하고 있다”면서 “양사 고객이 IC 혁신 제품을 시장에 선보일 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.
조 사위키 지멘스 IC EDA 부문 수석 부사장(EVP)은 “삼성 파운드리와 지멘스는 오랜 파트너십을 통해, 고객이 혁신적이고 차별화된 IC를 만들도록 돕고 있다”면서 “첨단 패키징과 클라우드 컴퓨팅에 최적화한 지멘스 솔루션을 제공할 계획”이라고 밝혔다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
