국내 반도체 기업이 27일 서울 코엑스에서 개막한 '제23회 반도체대전(SEDEX2021)'에서 반도체 강국 청사진을 제시했다. 기술력을 자랑하며 견고한 반도체 생태계 조성 가능성을 입증했다.
삼성전자는 업계 최초의 2억화소 모바일 이미지센서와 14나노 극자외선(EUV) DDR5 D램 실물을 공개하며 반도체 기술 초격차를 유지할 기술력을 뽐냈다. 차세대 트랜지스터 구조인 '게이트올어라운드'(GAA) 기반의 3나노 웨이퍼도 전시했다. GAA 3나노는 삼성전자가 내년 상반기에 업계 최초로 양산할 초미세 공정이다. SK하이닉스도 고대역폭메모리(HBM), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 주력 제품과 이를 활용한 다양한 솔루션을 소개했다.
반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업도 혁신 행보에 동참했다. 동진쎄미켐은 고유전율(High-K) 전구체 개발 소식을 전했다. 고유전율 전구체는 공정이 미세화하면서 발생하는 전류 누설과 간섭을 차단하는 역할을 맡는다. 일본 의존도가 높은 물질로, 국산화 성공 사례로 꼽히는 소재다. 부품 분야에서는 미코세라믹스가 웨이퍼를 정전기로 고정하는 정전척(ESC), 웨이퍼에 열을 전달하는 히터 제품을 소개했다. 모두 수입 물량이 많아서 국산화가 시급한 품목이다. 미코세라믹스는 ESC와 히터 국산화에 성공, 현재 증착 및 식각 등 반도체 장비회사 공급을 협의하고 있다. 원익IPS, 피에스케이 등 장비회사도 국산 반도체 증착 공정 장비와 세정 장비를 소개하는 등 기술력을 자랑했다. 코아시아, 에이디테크놀로지, 가온칩스, 세미파이브 등 반도체 팹리스를 지원할 설계자산(IP)·반도체 디자인회사도 대거 참여했다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
