반도체 장비업체 포엔사는 고밀도 인쇄회로기판(PCB)용 초품 검사 자동화 장비를 개발했다고 24일 밝혔다. 포엔사는 기존 수작업으로 PCB 내 소자와 부품을 검사했던 것 대비 9배 빠른 속도로 검사할 수 있어 제품 생산 주기를 앞당기고 PCB 신뢰성을 높일 것으로 기대했다.
최근 정보기술(IT) 기기 소형화와 소자·부품 집적도 증가로 고밀도(HDI) PCB 신뢰성 요구가 크게 늘었다. 특히 초고속 통신과 차량용 기판 시장이 성장하면서 안정적으로 제품을 운용할 수 있는 기판 수요도 함께 증가하는 추세다. HDI PCB는 스마트폰이나 각종 IT 기기의 주기판으로 쓰인다.
HDI PCB에는 저항, 콘덴서, 다이오드 등 최대 900여개 소자와 부품이 탑재된다. 각종 소자와 부품이 작아지면 2㎜ 이하로 정밀하게 PCB를 검사해야 신뢰성을 확보할 수 있다. 또 기존에는 수동 작업으로 직접 검사하다보니 한 기판 초품 검사에 3~4시간 걸리는 사례도 빈번했다. 소자와 부품이 제대로 실장되지 않아 IT 기기 오작동을 일으키는 등 문제도 발생했다.
포엔사 검사 자동화 장비는 0.1~0.2mm 단위의 초소형 소자와 부품을 컴퓨터 비전 등을 활용해 초정밀 검사가 가능하다. 개당 소자 및 부품 검사 시간을 1초 단위까지 줄일 수 있다. 기판 하나당 전체 검사를 20분 이내에 완료할 수 있다.
PCB 부품 실장의 기준이 되는 거버 데이터와 부품목록(BOM)을 활용해 측정하려는 소자 및 부품 종류, 크기를 인식하고 소프트웨어로 자동 측정한다. 그 결과 값을 생산관리 시스템(MES)을 통해 고객사에 제공한다. 고객사는 이를 통해 제품 생산성을 높일 수 있다는 게 포엔사 설명이다.
포엔사는 국내 PCB 주문자상표부착(OEM) 업체와 신규 제품 공급을 논의 중이다. 장기적으로 HDI PCB 시장이 확대되는 중국 등 글로벌 시장 공략도 추진할 계획이다.
박지암 포엔사 대표는 “PCB 초품 검사 자동화 장비 개발로 제품 생산성 향상뿐 아니라 초정밀 계측 분야에서 요구하는 품질 확보 방안을 제공할 수 있게 됐다”면서 “HDI PCB 시장 확대에 기폭제 역할을 할 수 있을 것”으로 기대했다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
