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에스앤피티, 반도체 한번에 패키징하는 기술 상용화

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반도체 패키징 전문업체 에스앤피티가 다양한 종류의 반도체를 한번에 패키징하는 기술을 상용화했다. 윤희용 에스앤피티 연구소장이 '멀티어레이 구조 반도체 서브스트레이트' 기판을 살펴보고 있다.

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