대만 TSMC 5나노미터플러스 공정
애플이 '탈(脫) 인텔'에 속도를 내고 있다.
닛케이아시아는 27일(현지시각) 익명의 소식통을 인용해 애플이 설계한 차세대 프로세서 'M2(가칭)' 칩이 이달 초 양산에 들어갔다고 밝혔다. 이르면 7월 출하돼 올 하반기 신형 '맥북 프로'에 탑재될 것으로 기대된다.
보도에 따르면 두 번째 애플 실리콘 프로세서 'M2'는 대만 TSMC 최신 5나노미터플러스(N5P) 공정에서 생산된다. 전작 M1은 이전까지 맥 제품군에 인텔 프로세서를 쓰던 애플이 자체 설계한 시스템온칩(SoC)이다. △중앙처리장치(CPU) △그래픽처리장치(GPU) △인공지능(AI) 연산 뉴럴엔진 △D램 등 여러 요소가 통합돼 있다.
애플은 지난해 2022년 말까지 기존 인텔 기반 맥을 애플 실리콘 기반으로 모두 전환할 예정이라고 밝힌 바 있다. 이를 증명하듯 지난 20일엔 M1칩을 탑재한 새로운 '아이패드 프로'와 '아이맥'을 선보이며 독자 반도체를 적용한 제품군을 확장했다.
애플에 따르면 M1 칩 탑재 신형 아이맥은 기존 21.5인치 아이맥 대비 CPU 성능은 85%, 그래픽 성능은 이전 모델보다 2배 빠르다. 존 터너스 애플 하드웨어 엔지니어링 수석부사장은 "M1 칩을 기반으로 모든 걸 새롭게 만들었다"고 전했다.
업계는 차세대 M2 칩 또한 신형 맥북으로 시작해 향후 더 많은 제품 범위로 확장 적용될 것으로 내다봤다. 시장조사업체 IDC 분석가 조이 옌은 "애플이 PC 제품에 자사 칩만을 사용하는 것은 이제 돌이킬 수 없는 추세"라며 "경쟁사 제품과 더욱 차별화될 것"이라고 분석했다.
한편 신형 14·16인치 맥북 프로는 'M2' 적용 외에도 △미니 발광다이오드(LED) 디스플레이 △HDMI 포트 △SD카드리더 △맥세이프 충전기를 갖출 것으로 예상돼 기대를 모으고 있다.
전자신문인터넷 양민하 기자 (mh.yang@etnews.com)
