정부가 반도체 소재·부품·장비 인재를 양성하는 교육 과정을 시작한다. 국내 반도체 업계에서 상대적으로 생태계가 취약한 이 분야 연구개발(R&D)에 투자해 5년간 300명의 고급 인력을 양성한다는 방침이다.
산업통상자원부와 한국반도체산업협회는 27일 서울 서초구 더케이호텔서울에서 '반도체 소재·부품·장비 기술 인력 양성 사업' 출범식을 열었다.
이 사업으로 올해부터 5년간 총 300명의 고급 R&D 인력이 양성될 예정이다. 올해부터 시작하는 사업은 반도체 소재·부품·장비 업계가 그간 지속적으로 요청한 인력 양성을 모색하기 위해 석사학위 과정과 비학위형 단기과정 등 2개 트랙으로 운영한다.
석사학위 과정은 산업계 수요를 기반으로 교육과정 설계, 참여기업과 산학프로젝트 연계 수행 등으로 졸업 후 현장에 즉각 투입될 수 있는 고급 R&D 인력을 배출하는 프로그램이다.
단기과정은 컨소시엄 기업 재직자, 참여대학 학생 등에게 실습 설비를 활용한 교육과정을 제공해 업무 능력을 향상시키는 프로그램이다.
사업에는 명지대, 성균관대, 인하대, 충남대 등 6개 대학교가 참여해 교육을 진행한다. 대학교들은 소재·부품·장비 분야 인력양성 경험과 실적을 보유한 교육기관이다. 학부생을 대상으로 장비 인재를 양성하는 '반도체 장비 전공트랙 과정' 운영 대학 위주로 구성했다. 학부에서 대학원까지 교육과정을 연계해 긴 호흡으로 돕겠다는 방침이다.
아울러 이엔에프테크놀로지, 이오테크닉스, 피에스케이, 테스 등 41개 중소·중견기업은 컨소시엄을 구성해 이번 프로그램에 참여한다. 참여 기업은 대기업에 비해 상대적으로 인력 수급에 어려움을 겪는 중소·중견기업으로 구성했다.
산업부 관계자는 “배출 인력들이 해당 기업들에게 연계될 수 있도록 지원하겠다”고 설명했다.
산업부는 이 사업으로 올해부터 5년간, 총 300명(연 60명)의 고급 연구개발(R&D) 인력 양성을 지원해 국내 반도체 소재·부품·장비산업의 기술 수준 및 기업 경쟁력을 끌어올릴 계획이다.
2017년 기준 국내 반도체 장비 국산화율은 18.2%, 소재 국산화율은 50.3%에 불과하다. 소자 업체 투자 방침에 따라 실적 편차가 크고 인력은 대기업으로 편중되는 부작용이 생겼다. 또 기초 과학과 인력 육성 투자가 원활하지 못해 미진한 국산화율 개선은 물론 일본 정부 수출 규제에도 악영향을 끼쳤다는 지적도 있다.
유정열 산업부 산업정책실장은 “이번 사업을 통해 양성된 인력이 반도체 분야 소재·부품·장비 산업 경쟁력을 높이고, 장기적으로 반도체 산업 밸류체인 전반에 걸친 성장을 뒷받침할 것으로 기대된다”며 “정부는 앞으로 반도체 소재·부품·장비를 비롯해 산업 전반에 실무능력을 갖춘 전문 인력이 지속적으로 공급될 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.
강해령기자 kang@etnews.com
