삼성전자가 미국 반도체 설계 업체 AMD와 초저전력·고성능 그래픽 설계자산(IP) 관련 전략적 파트너십을 맺었다고 3일 밝혔다. 이번 협력으로 삼성전자 모바일 분야 그래픽 기술이 향상될 전망이다.
AMD는 이번 파트너십 체결로 최신 그래픽 IP인 RDNA(라데온 DNA) 아키텍처를 기반으로 모바일 기기 등에 활용할 수 있는 그래픽 설계자산을 삼성전자에 제공한다. IP란 반도체 특정 기능을 구현하기 위해 미리 설계한 회로나 특허를 의미한다. 삼성전자는 이 IP에 대한 라이선스 비용과 로열티를 지불할 예정이다.
최근 AMD는 그래픽 기술 구현에 강한 면모를 보이고 있다. RDNA 아키텍처는 지난 5월 대만 타이페이에서 열린 컴퓨텍스 2019에서 AMD가 공개한 차세대 고성능 게이밍 그래픽 회로다.
이 행사에서 AMD 측은 “이 아키텍처는 기존 GCN(그래픽 코어 넥스트) 아키텍처보다 구조가 단순해졌다”며 “GCN12에 비해 클럭 당 최대 1.25배, 와트당 최대 1.5배 향상된 성능을 제공한다”고 설명했다. 이어 “낮은 전력으로 게임 성능을 높이고, 대기 시간을 줄일 수 있을 것으로 예상된다”고 덧붙였다.
강인엽 삼성전자 사장은 이번 협약에 대해 “차세대 모바일 시장에서 혁신을 가져올 획기적인 그래픽 제품과 솔루션에 대한 파트너십을 맺었다”며 “AMD와 함께 새로운 차원의 컴퓨팅 환경을 선도할 모바일 그래픽 기술 혁신을 가속화하겠다”고 말했다.
리사 수 AMD CEO는 “PC, 게임 콘솔, 클라우드와 고성능 컴퓨터 시장에서 회사의 최신 라데온 그래픽 기술 채용이 늘고 있다”며 “이번 전략적 파트너십으로 고성능 라데온 그래픽 솔루션을 모바일 시장으로 확장하면서, 라데온 사용자 기반과 생태계가 확대될 것”이라고 밝혔다.
일각에서는 삼성전자가 AMD와 IP 협약을 맺으면서 AMD 칩 생산이 삼성전자 파운드리(위탁생산) 공장에서 이뤄질 가능성이 높아졌다는 분석도 있다.
삼성전자는 최근 극자외선(EUV) 기술 기반의 5나노 파운드리 공정을 개발하고, 업계에서 처음으로 7나노 제품 양산을 시작하는 등 이 분야 1위 대만 TSMC와 치열하게 주도권 경쟁을 벌이고 있다.
강해령기자 kang@etnews.com
