최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 10월 24일 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '고기능·다기능 점 접착·코팅·필름 소재 기술 및 최신 동향 세미나'를 개최한다.
이번 세미나에서는 전기 전자, 디스플레이, 반도체 및 차세대 융합 기술을 위한 고기능·다기능 점 접착·코팅·필름 핵심기술 적용 방안 및 기술 동향에 대한 주제로 △전기 전자용 고기능성 스마트 패키징 점 접착 소재 기술 동향 △플렉시블 디스플레이용 봉지 및 접착 기술 동향과 적용 사례 △나노카본 기반 점 접착 신소재 산업 현황 및 정부 R&D 지원 전략 △고기능 코팅소재 국내외 시장 및 최신 기술 개발 동향 △비반사·초 발수 코팅 필름 염가 제조기술 개발 동향과 기술 과제 △반도체용 점 접착 소재 기술개발 및 시장 동향과 적용 사례 등 다양한 발표가 있을 예정이다.
테크포럼 관계자는 “세미나를 통해 차세대 유망 핵심요소 기술로 주목받는 점 접착·코팅·필름 소재 기술 동향과 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다”라고 전했다.
자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.
유은정 기자 (judy6956@etnews.com)
