LG이노텍은 다음달 20일 서울시 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 '열전 반도체 테크 포럼'을 개최한다고 밝혔다.
열전 반도체는 반도체에 전력을 공급해 냉각이나 가열 기능을 구현하는 기술이다. 주로 소형 냉장고, 냉온 정수기 같은 생활 가전과 차량 공조장치 등에 활용된다. 최근에는 대형 가전이나 의료기기의 냉각 장치와 자동차, 선박, 공장의 폐열 발전으로 용처가 확대되고 있다.
LG이노텍은 최신 정보를 공유해 열전 반도체 기술 활용을 촉진하고 여러 기업·기관과 협력 기회를 만들기 위해 포럼을 마련했다. 포럼에서는 한국전기연구원 열전기술연구센터 책임연구원 박수동 박사(한국열전연구회 회장), 연세대학교 신소재공학과 이규형 교수 등 전문가들이 기술 동향과 적용 분야에 대해 발표한다. 또 가전, 자동차, 선박 등 주요 업계 관계자들이 나와 산업현장에서 실제로 활용하고 있는 사례를 소개할 계획이다.
포럼은 일반인도 참가할 수 있다. 6월 15일까지 포럼 홈페이지(temforum.lginnotek.com)에서 참가를 신청하면 된다. LG이노텍 관계자는 “열전 반도체 기술의 가치와 미래 활용 가능성을 엿볼 수 있는 자리가 될 것”이라고 말했다.
윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com
