전자 장비

반도체 첨단 패키징 기술 콘퍼런스

한국반도체연구조합과 전자신문사가 공동 주관한 `반도체 첨단 패키징 기술 콘퍼런스`가 24일 서울 강남구 역삼동 리츠칼튼호텔에서 열렸다. 배광욱 삼성전기 상무가 `삼성의 차세대 PKG 기술개발 동향`을 발표하고 있다.

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김동욱기자 gphoto@etnews.com

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