전자부품연구원(KETI)은 10일 분당 킨스타워에서 `기술혁신 매치메이킹`을 개최한다.
공공기술 이전과 사업화를 위한 이번 행사에서는 3차원 자기공진 기반 무선충전 기술, 전자파차폐 일체형 시트 기술, 자동차 라이다 기술, 드론용 임베디드 시스템 기술 등 KETI가 보유한 최신 기술 열 가지가 소개될 예정이다. 1대 1 상담과 함께 기술보증 프로그램에 대한 정보도 제공된다. 자세한 내용 KETI 홈페이지(www.keti.re.kr)에서 확인할 수 있다.
윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com
