최근 얇고 가벼운 고사양 휴대용 전자기기 수요 증가에 맞춰 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 기술이 반도체 패키지 소형화의 트렌드로 떠올랐다.
특허청이 18일 발표한 `FOWLP 기술 특허출원 현황`에 따르면 최근 8년(2007~2014년) 동안 모두 177건이 출원됐다.
FOWLP는 반도체 후공정에서 칩 배선에 필수인 인쇄회로기판을 사용하지 않고 칩과 칩 바깥 영역의 입출력 단자를 연결시키는 기술이다. 반도체 패키지가 얇아지고, 배선 길이가 짧아지며, 신호 전송 효율화가 이뤄지는 등의 장점이 있다.
연도별 출원 건수는 2012년까지 10건 안팎에 머물다가 2014년에 전년(35건) 대비 두 배 가까운 66건이 출원되는 등 급증세를 보였다. 이는 전체 팬아웃 방식 반도체 패키지 관련 출원의 10%에 해당하는 건수다.
국적별로는 우리나라가 전체의 37%(65건)으로 가장 많고 미국 26%(46건), 대만 14%(25건), 일본 11%(20건), 싱가포르 6%(10건) 순으로 조사됐다.
지난해에는 미국과 대만의 특허출원이 크게 늘었다. 스마트폰용 반도체 칩 수탁 생산 사업에 새로이 뛰어든 미국 인텔과 최근 출시된 미국 애플 `아이폰 7`의 핵심 반도체 부품을 제조하기 시작한 TSMC가 특허출원을 늘린 데 따른 것으로 분석됐다.
기업별 출원은 인텔(21건), 삼성전자(18건), 엠코테크놀로지코리아(17건), TSMC(17건), 닛토덴코(11건), 스태츠칩팩(8건), 네패스(7건), 하나마이크론(6건) 순으로 집계됐다.
제승호 반도체심사과장은 “최근 각국 기업이 FOWLP 관련 특허 출원을 크게 늘리고 있다”면서 “우리 기업도 스마트폰뿐만 아니라 웨어러블기기, 사물인터넷(IoT) 분야에서 시장 우위를 점하기 위해 반도체 패키지 소형화 및 시스템화의 핵심 기술인 FOWLP 관련 특허 출원을 더 확대할 필요가 있다”고 말했다.
대전=신선미기자 smshin@etnews.com
