퀄컴과 일본 TDK가 합작 전자부품회사를 설립한다.
13일 니혼게이자이는 TDK가 스마트폰 등 〃〃모바일 기기 부품사업 일부를 퀄컴에 양도하기로 합의했다고 보도했다.
TDK는 자회사 일부 사업을 분리해 퀄컴과 싱가포르에 합작사를 설립한다. 퀄컴은 합작사 지분 51%와 경영권을 갖고 지분 매입과 고정자산 인수, 특허료로 TDK에 30억달러를 지급한다.
TDK는 모바일기기 무선통신에 필수적인 고주파 부품을 공급하는 에피코스(EPCOS)사 일부를 떼어내 ‘RF360홀딩스’를 설립한다. 자본금 규모는 알려지지 않았다. 에피코스에서 분리되는 사업 매출 규모는 약 1200억엔으로 에피코스 전체 매출 3분의 1에 해당한다. 약 4200명 직원이 새 회사로 옮겨간다.
TDK는 퀄컴과 기술협력을 확대하고 매각 대금으로 자동차나 산업기기 등 성장 분야를 강화할 방침이다. 현재 총 매출 40%가 스마트폰 관련이지만 5년 후에는 30%정도로 내리고 자동차 용와 산업기기용을 각각 30%, 25% 정도로 확대한다.
TDK 고주파 부품은 2년전까지 적자였지만 스마트폰 탑재 증가로 흑자 전환했다. 시스템온칩(SoC) 등 복합화로 타 업체와 협력이 필요하다고 보고 모바일칩에 강점이 있는 퀄컴에 사업을 양도하기로 했다.
퀄컴은 고주파 부품 사업 인수로 부품 사업 포트폴리오를 다양화하고 공급파워를 갖추는 기반을 마련했다.
권상희기자 shkwon@etnews.com
