삼성전자가 차세대 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스 8 옥타를 공개했다. 이 제품은 내년 초 출시될 전략 스마트폰 갤럭시S7에 탑재될 전망이다.
12일 삼성전자는 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 모바일AP인 엑시노스 8 옥타(8890)를 발표했다. 이 제품은 최고 사양의 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀을 하나의 칩으로 통합한 제품이다. 8개의 독자 설계 커스텀 중앙처리장치(CPU) 코어와 개별 코어가 작업 종류에 따라 필요한 만큼 작동하는 빅리틀 멀티 프로세싱 기술을 적용했다. 삼성전자는 기존 엑시노스 7420 대비 성능은 30% 이상 높이면서도 소비 전력은 10% 가량 절감했다고 설명했다.
이 제품에 통합된 모뎀은 최고 600Mbps(CAT12) 다운로드 속도와 150Mbps(CAT13) 업로드 속도를 지원한다. 그래픽처리장치(GPU)는 ARM의 최신 말리-T880을 탑재했다.
삼성전자 S.LSI 사업부 마케팅팀 홍규식 상무는 “이번 엑시노스 8 옥타는 최첨단 공정기술 뿐만 아니라 CPU, 이미지신호처리프로세서(ISP), 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품”이라며, “글로벌 모바일 기기 제조사와 협력을 강화해 소비자들에게 더욱 새롭고 혁신적인 모바일 경험을 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.
한주엽기자 powerusr@etnews.com
