터치스크린패널(TSP) 전문업체인 디지텍시스템스가 모듈 공정(후공정) 자동화에 성공했다. 수작업에 비해 수율을 대폭 높이고 생산 시간·비용을 동시에 절감할 수 있는 길이 열렸다. 특히 7인치 이상 중·대형 TSP의 미세 먼지(파티클) 관리 효과가 클 것으로 예상된다.
디지텍시스템스(대표 정희군·배진수)는 최근 TSP 모듈 공정 자동화 라인을 구축하고 이달부터 양산할 계획이라고 4일 밝혔다. 전공정(투명전극필름 패터닝 공정)에서 생산한 터치 센서와 연성인쇄회로기판(FPCB)를 연결하고 그 위에 강화 유리를 덮어 합지하는 라미네이트 공정을 일괄 자동화했다. 제품이 담긴 카세트와 FPCB 트레이만 사람이 넣어주면 최종 제품을 받을 때까지 기계적으로 처리된다. 월 20만장 처리 기준 1개 라인에 배치되는 인력은 주·야간 2명이다.
제품 크기는 5인치 소형부터 12.2인치 중대형까지 대응할 수 있다. 필름전극방식(GFF), 하이브리드형 강화유리일체형(G1F) 등 두 종류의 TSP에 적합하다. FPCB 부착 위치와 길이도 자동 조절할 수 있어 수요에 맞게 유연하게 공급할 수 있다.
현재 경기도 파주 공장에 1개 라인을 구축해 양산 테스트 중이고, 내년 5월까지 고객사 승인을 완료하고 5개 라인, 10인치 기준 200만장 규모로 증설할 예정이다. 기존 모듈 라인은 베트남 하노이 인근 공장 지역으로 옮겨 국내외 총 400만장 규모로 키울 계획이다.
이 회사는 지난 2008년 저항막 방식 TSP 후공정을 자동화하면서 성공 신화를 썼다. 삼성전자 프리미엄 휴대폰에 TSP를 공급하면서 영업이익 30% 이상을 기록했다. 이후 주요 스마트폰 업체가 정전용량 TSP를 채택하고 커버유리일체형(G1F·G2)으로 TSP가 진화하면서 신장세가 주춤했다.
이 회사 선영기 부사장은 “저항막 방식 자동화 기술을 응용해 정전용량 TSP에 구현한 것”이라며 “공정이 챔버 안에서 일괄적으로 이뤄지기 때문에 파티클 관리가 수월하고 사람이 떨어뜨리거나 할 위험이 없어 품질·수율 개선 효과가 클 것”이라고 기대했다.
오은지기자 onz@etnews.com
