인텔이 모바일 단말기용 LTE 칩셋을 내놓고 퀄컴에 다시 한 번 도전하고 있다. 30일(현지시각) 기가옴에 따르면 인텔은 XMM 7160 새 LTE 칩셋을 상용화하고 세계 스마트폰, 태블릿PC 제조사들을 대상으로 출하를 시작했다.
이 제품이 인텔의 첫 LTE 통신칩은 아니다. 그러나 이전 제품은 3G 혹은 2G를 지원하지 않고 4G만 지원했다. 4G 이동통신 서비스가 제공되지 않는 지역에서는 통화가 불가능했다.
새 XMM 7160 칩셋은 15개의 글로벌 LTE 대역폭뿐 아니라 HSPA, GSM 네트워크를 지원하며 새로운 VoLTE(Voice over LTE) 서비스까지 지원한다. 기가옴에 따르면 삼성전자 갤럭시탭3의 아시아 및 유럽 에디션에 이미 탑재됐다.
이미 퀄컴이 모바일 기기용 LTE 통신칩 시장을 장악한 상태에서 인텔의 도전이 너무 늦지 않았느냐는 지적도 있다. 아이카 에반스 인텔 무선사업부 부사장은 “시장 진입이 늦다는 것은 상대적인 이야기”라며 “인텔은 인피니온(Infineon)을 인수하면서 무(無)에서 시작했다”고 강조했다. 경쟁사가 7년을 투입해도 이뤄내지 못한 일을 인텔은 단 3년 반 만에 일궈냈다고 덧붙였다.
인텔은 여기서 그치지 않고 내년에는 다양한 통신칩 제품군을 발표할 계획이다. LTE-A 지원 통신칩을 비롯해 태블릿PC와 울트라북에 최적화된 멀티모드 LTE 모듈도 내놓을 계획이다. 인텔 LTE-A 통신칩은 내년 상반기 발표를 목표로 하고 있다.
현재 퀄컴만이 애플리케이션 프로세서와 그래픽 프로세서, LTE 칩셋을 완전 통합한 SoC를 내놓고 있다. 에반스 인텔 부사장은 “통합 SoC는 미드레인지 스마트폰에선 매력이지만 많은 하이엔드 스마트폰 업체들이 여전히 모뎀과 프로세서를 구분해 설계하고 있다”고 주장했다. 특히 삼성 갤럭시탭과 같은 하이엔드 단말기가 자사 LTE 칩을 채택했다는 것은 제품 신뢰성에 대한 방증이라는 것이다.
물론 인텔 역시 통합 SoC를 내놓을 계획이다. 하이엔드 단말기에서의 적용 추이를 살펴보면서 보급형 단말기용 통합 SoC를 내놓는다는 것이다. 구체적인 발표 시기는 밝히지 않았지만 그리 멀지 않은 미래에 아톰-LTE 통합 칩셋을 볼 수 있을 것으로 전했다.
LTE 칩셋 시장에서 퀄컴의 뒤를 쫓는 것은 인텔뿐만 아니다. 브로드콤, 미디어텍, 마벨, 엔비디아 등이 멀티모드 LTE 칩셋을 제품 로드맵에 넣고 있다. 엔비디아의 경우 올 1분기 LTE 모뎀과 통합된 테그라4 프로세서로 퀄컴에 맞붙겠다고 밝힌 바 있다.
전자신문인터넷 테크트렌드팀
박현선기자 hspark@etnews.com
