반도체·디스플레이 장비 업체인 에스티아이(대표 서인수〃김정영)는 반도체 패키징 단계에서 범핑볼을 안정적으로 형성할 수 있는 무연납 진공 리플로우 장비 `SRS 300`를 개발했다고 2일 밝혔다.
그동안 범핑 볼 형성 장비는 미국 업체가 독점하다시피 하고 있으며, 에스티아이가 국내 처음 개발했다. 이 장비는 납이 포함되지 않은 주석이나 은 화합물을 주로 활용하고 있어 친환경적이다. 범핑 볼은 반도체 웨이퍼의 신호가 통과하는 다리 역할을 한다. 웨이퍼 하나에 수십 마이크로미터 크기의 작은 볼을 수십만 개 제작해야 해 고도의 기술과 정교함이 필요하다.
에스티아이는 이번 장비 개발로 반도체 후공정 핵심 장비 시장에 진출할 수 있게 됐다. 이 회사는 화학약품 공급 장비를 주력으로 해 왔다. 김정영 대표는 “반도체 패키징 공정 장비를 국산화하는 것과 동시에 반도체 공정장비 시장 첫 진출이라는 의미가 있다”며 “지속적인 연구개발로 반도체·디스플레이 공정장비 국산화 실현을 위해 더욱 힘쓰겠다”고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
