브로드컴, 르네사스 LTE 자산 인수…
퀄컴에 대항해 스마트폰 LTE·LTE-A 반도체 시장에 출사표를 던진 후발주자의 움직임이 빨라진다.
5일 로이터는 모바일 반도체 기업 브로드컴이 1억6400만달러(약 1789억원)에 일본 반도체 기업 르네사스의 무선 LTE 관련 자산 일체를 인수하는 데 합의했다고 보도했다. 인수 작업은 올 연말까지 완료한다.
브로드컴은 르네사스의 기술력을 결합해 내년 초 내놓을 첫 고속 4G 멀티모드 LTE 베이스벤드(모뎀) 칩 시스템온칩(SOC) 플랫폼 개발에 속도를 낸다. 브로드컴은 내년 1분기 퀄컴이 독점공급 중인 애플리케이션프로세서(AP) 통합 LTE-A 칩을 내놓고 2분기부터 양산할 계획이다. 브로드컴은 “북미, 일본과 유럽에 공급할 듀얼코어 LTE 칩의 양산 준비를 마쳤다”고 밝혔다.
현재 시장에 나온 삼성전자 갤럭시S4와 LG전자 G2 등 모든 LTE-A 스마트폰이 퀄컴 AP를 쓰면서 `퀄컴 종속` 논란과 위기설까지 제기된 상황인 만큼 중저가와 고급 스마트폰 반도체 시장 구도를 흔들 수 있을지 주목된다. 스캇 맥그리거 브로드컴 최고경영자(CEO)는 “빠르게 성장하는 LTE 시장에서 브로드컴의 입지를 확고히 해줄 것”이라고 자부했다.
브로드컴은 지금까지 주로 아시아와 신흥시장의 저가 스마트폰을 위한 3G 베이스밴드 칩을 만들어왔다. 와이파이와 블루투스용 칩 시장에서는 세계 스마트폰의 절반 이상이 브로드컴 제품을 쓸 정도로 존재감이 크다.
브로드컴뿐 아니라 인텔과 엔비디아도 LTE-A 네트워크용 4G 베이스밴드 칩 개발에 매진하고 있다. 최근 멀티모드 LTE 칩을 내놓은 인텔은 지난달 후지쯔의 LTE RF트랜스시버 일부 기술을 인수키로 했다. 이를 통해 LTE-A 칩 기술 완성도를 높여 내년 중 LTE-A 베이스밴드 칩을 내놓을 계획이다.
통신 기능을 수행하는 RF트랜스시버는 베이스밴드 칩과 결합되는 핵심 부품이다. 앞서 2010년 인피니언 무선통신사업 부문을 인수해 모뎀칩 경쟁력을 쌓은 데 이은 것이다. 인텔은 RF트랜스시버 기술 매수가 스마트폰 시장 입지를 높여줄 중요한 기술이 될 것으로 보고 있다.
엔비디아도 2011년 아이세라를 인수한 이후 지난 2월 초 4G LTE 통합 칩 `테그라4i` 출시를 발표다. 내년 초 양산될 전망인 이 칩은 무선으로 업그레이드가 가능한 소프트 모뎀을 채용해 LTE-A 지원도 가능하다.
주요 반도체 기업의 LTE 칩 기술 인수와 제품 출시 계획
유효정기자 hjyou@etnews.com
