심상찮은 TI 모바일 칩 사업 구조조정...아마존 이어 애플도 눈독?

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텍사스인스트루먼츠(TI)의 구조조정 인력이 애플의 애플리케이션프로세서(AP) 개발에 합류하고 있다는 설이 제기됐다. 아마존의 TI 모바일 사업부 인수설에 뒤 이은 것이다. TI 구조조정을 둘러싸고 반도체 기술 확보를 위한 모바일 기기 기업들의 인력 경쟁이 수면 위로 떠오른 양상이다.

심상찮은 TI 모바일 칩 사업 구조조정...아마존 이어 애플도 눈독?
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애플인사이더·더넥스트웹 등 외신은 4일(현지시각) TI의 이스라엘 연구개발(R&D)센터 반도체 개발 인력들이 대거 애플로 이동했다고 보도했다.

애플이 영입한 인력은 최근 TI의 이스라엘 소재 라나나 개발센터에서 구조조정된 250여명 가운데 일부로 스마트기기용 모바일 AP 개발을 담당해왔다. 애플도 이스라엘 헤르즐리아와 하이파 두 지역에서 반도체 등 하드웨어 개발 R&D센터를 운영 중이다.

TI의 모바일 AP인 오맵(OMAP)은 스마트폰과 스마트패드 등에 장착되는 필수 부품이지만 삼성전자와 애플 등 고객사가 자체 AP 개발에 나서면서 직격탄을 맞았다.

이에 TI는 구조조정 차원에서 최근 인력의 5%(1700명)를 감축하겠다고 밝혔다. 그러나 시장에서는 TI가 OMAP 등 모바일칩 사업 자체를 매각할 것이라는 소문이 나돌고 있으며 이를 아마존이 인수할 것이라는 관측까지 나온 상태다.

아마존은 이에 대해 부인했다. 애플은 아직까지 확인하지 않고 있다.

전문가들은 TI의 모바일칩 사업 규모가 커서 전체를 매각하는 것이 쉽지 않을 것으로 보고 있다.


[표] TI 모바일 사업부를 둘러싼 주요 이슈 연혁


유효정기자 hjyou@etnews.com


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