매그나칩반도체(대표이사 박상호)는 임베디드 비휘발성메모리 특허 전문기업인 대만의 이메모리사와 0.18 마이크론급 EEPROM 특허를 공동 개발한다고 밝혔다. 이번 개발을 통해 양사는 팹리스 기업들에게 보다 경쟁력 있는 임베디드 비휘발성메모리 특허 설계 솔루션을 제공할 수 있게 됐다.
매그나칩이 보유한 사이드-월 셀렉티브 트랜지스터 구조에 기반을 둔 0.18 마이크론급 EEPROM 공정은 셀 크기 축소를 통해 터치 집적회로 애플리케이션에 최적화된 것으로, 1.8V, 1.8V+3.3V, 1.8V+5.0V 등 다양한 전압에서 구동가능하며, 저전력 소비, 빠른 속도의 성능 구현 및 광범위한 온도에서 작동하는 점이 특징이다.
2013년 0.18 마이크론급 EEPROM 특허 제공을 목표로 현재 특허 설계의 초기 공정 검토를 완료한 상태이며, 데이터 유지기간 10년 이상, 기록횟수 10만 건 이상을 목표로 개발 진행 중이다.
이메모리사의 릭쉔 사장은 “양사는 지난 수년간 협력을 통해 OTP 공정 적용을 성공적으로 완료했다”며, “이번에 EEPROM 특허로 협력범위를 확대함으로써 임베디드 비휘발성메모리 기술을 기반으로 한 애플리케이션의 범위와 제품 포트폴리오를 늘리게 됐다”고 말했다.
한편, 매그나칩 박남규 상무는 “EEPROM 특허 업계 선두기업인 이메모리사와 협력관계 확대를 통해 팹리스 기업들에게 보다 다양한 비휘발성메모리 솔루션을 제공하게 됐다”며, “파운드리 고객들의 니즈를 만족시키기 위해 이 같은 노력을 지속할 것”이라고 말했다.
온라인뉴스팀
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
5
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
6
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











