SK하이닉스 M8 공장이 내년 초 시스템반도체 팹으로 100% 전환한다.
26일 업계에 따르면 SK하이닉스(대표 권오철)는 M8 라인에서 낸드플래시 생산을 연내 중단하기로 했다. 대신 내년초부터 월 10만장 웨이퍼 규모의 생산 능력을 갖춘 시스템 반도체 팹으로 완전 탈바꿈시키기로 했다. 지금은 월 6000장(웨이퍼 기준) 규모의 낸드플래시를 생산 중이다.
SK하이닉스 관계자는 “그동안 인프라 등이 제대로 갖춰져 있지 않아 100% 전환을 유보해 왔으나 내년 초쯤이면 준비가 완료될 것”이라며 “M8 공장은 낸드플래시 등 메모리반도체에서 쌓은 공정 컨트롤 기반으로 시너지 효과를 낸 최초의 팹”이라고 설명했다.
현재 M8 공장은 CMOS 이미지 센서(CIS)와 디스플레이구동칩(DDI), 전력반도체(PMIC), 고주파(RF) 칩, 메모리 반도체를 생산한다. CIS는 90나노미터(㎚) 공정 기반으로 터치스크린과 드라이버칩을 원칩화하는 작업을 최근 시작했다.
M8 라인을 중심으로 SK하이닉스의 시스템반도체 사업도 최근 탄력을 받고 있다. 지난 2010년 파운드리 사업을 시작한 SK하이닉스는 M8 공장에서만 총 매출 5억달러를 기록하고 있으며 시스템 반도체 매출은 그 중 3억6000만달러를 차지한다. 파운드리 사업을 처음 시작한 해 6400만달러에 불과했던 시스템 반도체 매출이 2년 만에 5배 이상 성장한 셈이다.
회사 관계자는 “M8 공장은 새롭게 공장을 세운 것보다 (전환을 통해) 더 많은 이점을 얻었으며 로우엔드 제품에서 물량과 수익 관계를 잘 조절한 포트폴리오가 주효했다”며 “90나노의 경우 구리 공정은 없지만 알루미늄 합금 공정으로 구리에 준하는 효과를 낼 수 있도록 공격적인 전략을 짰다”고 밝혔다. 그는 이어 “특히 최근에는 실리콘마이터스와 함께 전력관리칩(PMIC) 생산을 시작했으며 향후 더 많은 생산능력을 확보할 예정”이라고 말했다.
이 회사는 현재 12인치(300mm) 웨이퍼 투자도 고려하고 있다. 제품별로는 스마트폰용 소형 모바일 DDI를 비롯해 차량용 반도체 등으로 사업을 확대할 계획이다.
정미나기자 mina@etnews.com
