관련 통계자료 다운로드 필름전극방식(GFF) TSP 크기별 ITO 원가 비중 인듐 가격 상승은 터치스크린패널(TSP) 업계의 가격 경쟁력 확보에 치명적인 요소다. 특히 산화인듐전극(ITO) 필름과 ITO 타깃 등 인듐을 이용한 핵심 소재를 대부분 해외 수입에 의존하는 TSP 업계는 대만·중국 등에 비해 더 불리할 수밖에 없다. TSP 원가를 절감하는 신공정 개발과 대체 소재 확보가 강조되는 시점이다.
TSP 시장의 주류인 필름전극방식(GFF) TSP는 인듐 가격 상승에 가장 큰 영향을 받을 것으로 분석됐다. GFF는 손가락 접촉 위치를 인식하는 TSP의 X·Y축을 ITO 필름 두 장으로 구현하는 방식이다. ITO 필름은 거의 전량 일본 닛토덴코에서 수입한다. 업계에 따르면 GFF 타입 TSP는 ITO 필름의 원가 비중이 전체의 약 20%에 육박한다. TSP 면적이 커지면 커질수록 원가 비중도 높아진다. ITO는 3.5인치, 7인치, 10.1인치 기준으로 각각 17%, 19%, 21%의 원가 비중을 차지한다는 게 전문가들의 분석이다. 곽민기 전자부품연구원 센터장은 “중국과 동남아시아 등에서 보급형 스마트폰 수요가 늘면서 GFF 시장도 꾸준히 성장한다”며 “ITO 원가 비중을 낮춰 가격 경쟁력을 확보하는 것이 관건”이라고 말했다.
최근 각광받는 단일층 멀티터치 커버일체형(G1), 커버유리 완전 일체형(G2), 인셀(In Cell) 등 일체형 TSP 모듈도 인듐 가격 상승의 영향에서 벗어나기 어렵다. 일체형 TSP는 ITO 타깃을 이용해 기판유리 위에 터치 전극막을 형성한다. ITO 타깃은 인듐을 덩어리 형태로 뭉친 소재다. LCD, PDP 등 평판 디스플레이의 전도성과 투명성을 구현하는 핵심 소재로도 활용된다. 업계 관계자는 “정확한 가격대를 밝히기는 어렵지만 ITO 타깃은 일반 인듐보다 5~6달러가 더 비싸다”고 말했다.
한편 최근 ITO 대체 소재를 개발하기 위한 움직임도 빨라졌다. LG전자는 최근 은(Ag) 나노 와이어 필름 양산에 돌입, 자사 윈도8 기반 PC에 처음 탑재했다. 미래나노텍은 지난달 메탈 메시 공법으로 금속배선을 이용한 투명전도성필름 개발에 성공했다.
◇필름전극방식(GFF) TSP 크기별 ITO 원가 비중 (단위 : 달러)
◇용어설명
메탈 메시(Silver metal mesh)=구리나 은을 미세하게 패널에 입혀 전극을 구성하는 공법. 투과율이 좋고 낮은 저항값을 구현할 수 있어 향후 ITO를 대체할 기술로 각광받고 있다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
