국내 휴대폰 전력반도체(PMIC) 시장이 3파전으로 좁혀지는 양상이다. 모바일용 PMIC는 기술 장벽이 높은 반면, 스마트폰 시대에 접어들면서 수요가 급증하고 있어 소수 업체들간 주도권 경쟁이 치열해지고 있다.
20일 업계에 따르면 최근 국내 PMIC 시장은 글로벌 반도체 업체인 맥심과 TI, 국내 팹리스 업체인 실리콘마이터스의 각축전이 전개되고 있다.
맥심은 전통적인 전력반도체 시장 최강자다. 현재 삼성전자 모바일기기향 PMIC의 최대 협력사이기도 하다. 맥심은 현재 삼성 무선사업부의 퀄컴 베이스밴드칩과 애플리케이션프로세서(AP)용 PMIC 물량 100%를 독점하고 있다. 당초 PMIC 공급사 다변화 과정에서 열화 현상이 문제가 됐지만 이를 해결한 업체는 맥심뿐이다.
국내 팹리스 업체인 실리콘마이터스는 이를 바짝 뒤쫓고 있다. 이 회사는 삼성 시스템LSI가 독자 개발한 원칩에 적합한 PMIC를 납품하기 시작한 것으로 알려졌다. 업계 소식에 정통한 관계자는 “삼성의 원칩을 필요로 하는 수요가 현재로선 적으나 중국 베이스밴드칩 시장 등 잠재적인 수요가 무궁무진하다”며 “퀄컴 칩에 맞게 구현하는 것도 현재 국내 기술력을 고려하면 그리 어렵지 않다”고 설명했다.
국내 PMIC 시장은 이제 막 통합칩 형태로 바뀌어가고 있어 PMIC 관리 방법론이나 설계자산(IP) 등을 확보하는 데 첫 걸음을 뗀 상황이다. 실리콘마이터스는 비록 중소기업이지만 기술력을 앞세워 맥심·TI 등 전통적인 PMIC 업체들과 경쟁하고 있어 잠재력이 높다는 평가다.
양사는 국내 최대 수요처인 삼성전자 공급을 놓고 팽팽한 경쟁을 벌이고 있다. 이는 다른 반도체와 달리 기술장벽이 높은 PMIC 시장에서만 나타나는 독특한 현상이다.
한편 TI도 지난 2007년까지 PMIC 시장의 15%를 점유하면서 줄곧 1위를 고수해 왔던 전통적인 PMIC 강자다. 이 업체는 전체적인 시스템 비용을 낮추면서 성능을 높일 수 있는 통합 솔루션 개발에 역량을 집중해왔다. 최근에는 고전류 대전력 금속산화막반도체전계효과트랜지스터(MOSFET) 사업에 참여하면서 시장을 넓혀가고 있다.
정미나기자 mina@etnews.com
