일본 후지쯔가 모바일 모뎀 기술 개발 부문을 분사한다. 이번 분사는 다른 일본 전자업체들과 모바일 반도체 합작사를 설립하기 위한 사전 포석으로 전망됐다.
24일 닛케이산업신문 등 일본 언론에 따르면 후지쯔가 휴대폰용 모뎀 기술 개발 부문을 분사해 오는 8월 1일 신규 법인 `액세스네트워크기술`을 설립한다고 보도했다. 후지쯔는 이번 분사는 기술력 제고를 위한 것으로 다른 업체와 협력을 확대해 다양한 사업을 추진하겠다고 설명했다.
언론은 이번 발표가 다른 전자업체들도 지분 출자에 참여할 수 있도록 문을 열어놓은 것으로 풀이했다. 삼성전자 등과 추진했다가 무산된 통신용 반도체 합작사 설립을 다시 추진하기 위한 사전 포석이라는 분석도 나왔다.
후지쯔는 올해 초 삼성전자를 포함해 NTT도코모·파나소닉·NEC 등과 한·일 합작 통신용 반도체 합작사 설립을 진행했으나 이견으로 지난 4월 끝내 무산됐다. 당시 업계에는 합작사 설립을 주도해온 삼성전자가 특허 기술 공유를 요청했으나 일본 업체들이 기술 유출을 우려해 설립 논의를 백지화한 것으로 알려졌다. 이후 해외 업체를 배제하고 일본 업체들만 참여하는 합작사를 세울 것이라는 소문이 무성했다.
삼성과의 합작을 논의할 당시 후지쯔에서 담당하기로 했던 모바일 모뎀 연구였기 때문에 이를 전담하는 부문을 분리하는 것이 새로운 합작사를 위한 준비라는 분석에 무게가 실리고 있다.
이 같은 추측에 대해 후지쯔는 “신규 회사 설립과 공동 출자사 계획과는 무관하다”며 부인했다. 그러나 현지 언론과 업계는 합작사를 추진할 가능성이 높다는 데 무게를 뒀다.
서동규기자 dkseo@etnews.com
