국내 주요 팹리스 업체인 엠텍비젼이 근거리무선통신(NFC) 칩 사업에 역량을 집중하기로 했다. 이성민 엠텍비젼 사장은 지난 달 31일 경기도 판교 신사옥에서 기자 간담회를 열고 앞으로 기업 체질 개선과 동시에 사업 영역의 선택과 집중을 추진키로 했다고 밝혔다. 이 사장은 “지난해 이후 재무구조가 좋지는 않지만 최악의 위기는 넘긴 것으로 본다”며 “신제품이 순조롭게 준비되고 있으며 향후 고객사들과의 관계 개선이 숙제”라고 전했다. 엠텍비젼은 최근 이미지신호프로세서(ISP)·NFC·애플리케이션프로세서(AP) 솔루션 4개 사업부 체제로 조직 개편을 단행했으며, 특히 올해는 NFC 사업에 핵심 역량을 투입키로 했다. 엠텍비젼은 우선 결제기 시장에 NFC 칩 `MV3800` 공급을 확대하고 있다. 또 지난 연말 입주한 판교 신사옥 엠텍IT타워 전체를 NFC 실증 테스트베드로 탈바꿈시켰다. 사옥 내 회의실·식당·카페 등 편의시설을 비롯해 출퇴근 관리 시스템에 자사가 개발한 NFC칩을 설치한 것. 이 건물 안에서는 모든 거래가 현금 없이 이루어진다.
모바일 시장에서는 저전력·가격경쟁력·고성능을 차별화 전략을 기반으로 `GAIA(가이아)`라는 제품을 KT테크와 P사 등에 납품했다. 향후 스마트키와 데이터플레이트 등으로 자동차 NFC 시장 진입도 고려 중이다.
이 밖에 ISP 사업도 엠텍비젼의 새로운 활력이 될 것으로 보인다. 이 회사는 내년 1300만 화소, 2014년까지 1600만 화소의 ISP 제품을 개발할 예정이다. 이 사장은 “제품을 조금 늦게 출시하더라도 저전력·고화질 요구만 충분히 만족시키면 된다고 본다”며 “휴대폰 외에도 블랙박스 시장의 화질수요가 풀HD로 넘어가면서 새로운 시장을 찾게 됐다”고 덧붙였다. 한편 엠텍비젼이 LG전자와 국책과제로 공동개발하고 있는 모바일 AP는 내년께 출시될 예정이다.
정미나기자 mina@etnews.com
