日기업들 기술 유출 우려로 포기
삼성전자와 NTT도코모 등 한·일 5개사가 공동으로 추진해온 스마트폰용 반도체 개발 합작사 설립이 무산됐다.
NTT도코모는 2일(현지시각) 삼성전자·파나소닉·후지쯔·NEC 등 4개사와의 통신용 반도체 합작사 설립을 포기한다고 밝혔다고 니혼게이자이신문이 보도했다.
합작사의 지분 50%를 출자해 최대 주주가 될 예정이었던 NTT도코모는 참여 업체 간 이견을 끝내 좁히지 못해 합작 계획을 취소한다고 설명했다.
니혼게이자신문에 따르면 후지쯔 등 일본 기업들이 반도체 기술 유출을 우려, 삼성전자의 기술 상호 개방 요구를 거부한 것으로 알려졌다.
지난해 말부터 추진돼온 한일 반도체 합작사는 LTE서비스를 위한 통신용 반도체를 개발, NTT도코모 스마트폰 `마호`에 탑재하고 반도체 자체도 아시아 시장에 판매할 계획이었다. 합작 무산으로 공동 출자를 위해 사전 단계에 설립된 프로젝트 기업 `통신플랫폼기획`은 6월에 청산된다.
니혼게이자신문은 일본 민관 펀드인 산업혁신기구이 주도해 르네사스일렉트로닉스, 후지쯔, 파나소닉 3사가 시작한 시스템LSI 사업 통합 협상도 이번 합작사 설립 무산에 영향을 준 것으로 풀이했다. 이 신문은 또 스마트폰 시장에서 강세를 보이고 있는 미국 기업에 대항하기 위해 추진돼온 한·일 연합 통신용 반도체 합작사 설립이 끝내 무산되면서 일본 기업들의 스마트폰 개발이 상당기간 늦춰질 것으로 전망했다.
서동규기자 dkseo@etnews.com
