올 하반기 출시될 스마트폰에 더욱 크고 시원해진 디스플레이 화면이 장착된다.
최근 `내로 베젤`(좁은 디스플레이 테두리)을 넘어 아예 베젤이 없는 베젤리스(bezelless) 기술까지 적용된 스마트폰이 출시를 앞두고 있기 때문이다.
삼성·팬택 등 국내업체뿐 아니라 애플·모토로라 등 해외업체들도 베젤 줄이기에 집중하고 있어 베젤리스는 향후 스마트폰 핵심 마케팅 포인트로 부각될 전망이다.
27일 업계에 따르면 삼성전자는 하반기 4.3~4.5인치 디스플레이로 베젤리스를 구현한 스마트폰을 출시할 계획이다. 삼성모바일디스플레이는 메탈 증착 기술로 화면 양 옆 베젤을 2~3㎜에서 0.5~1㎜로 줄이고, 상단에는 전면 카메라와 이어폰 단자를 꽂는 공간만 남겨 베젤리스에 가까운 기술을 구현했다. 코닝 고릴라 글래스 2를 커버로 장착해 베젤리스폰의 약점인 내구성을 보완했다.
모토로라·팬택 등은 국내 기업이 개발한 메탈 배선이 필요없는 터치스크린패널(TSP) 기술로 1~1.5㎜ 베젤 두께를 구현할 계획이다. 기존 정전용량 방식이 아닌 새로운 센싱 기술을 적용해 메탈을 거치지 않고 디스플레이 표면에서 칩으로 신호가 바로 연결된다.
애플은 TPK·윈텍 등 대만 협력사를 활용해 TSP 메탈 배선 두께를 지금보다 절반 이하로 줄이는 방안을 추진 중이다. 포토 리소그라피 공정을 활용해 선폭 및 선간거리를 줄이고, 외부 기구물로 보완하는 방식이다.
베젤리스는 디스플레이 테두리를 최소화해 화면 몰입도를 높이고, 외부 환경과 조화를 강조한 것으로 최근 TV에 이어 스마트폰으로 확산 적용되고 있다.
많은 장점에도 불구하고 베젤이 좁아지면 저항값과 신호간섭이 증가하는 문제 때문에 휴대폰에 베젤리스를 적용하기 어려웠다. 국내 TSP 업체들이 필름 전극에 인쇄 공정을 활용해온 것도 베젤리스 도입을 가로막았다. 필름은 유리보다 열·화학 반응에 민감해 내로 베젤을 적용하기 힘들기 때문이다.
그러나 최근 터치칩 업체들이 저항에 강한 칩을 출시했고, 국내 TSP 업체들도 필름 타입에서 일체형 TSP로 전환함에 따라 기술적 어려움이 상당 부분 해결됐다. 국내 업체들은 포토리소그라피·블랙 매트릭스 등 LCD 공정을 TSP에 활용해 내로 베젤 기술 수준을 높이고 있다.
업계 관계자는 “엄격하게 말하면 제조업체들이 말하는 베젤리스는 슈퍼 내로 베젤이라고 하는 게 옳다”면서 “제품 두께 경쟁에 이어 베젤리스가 향후 스마트폰 하드웨어 경쟁력으로 부각될 가능성이 크다”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
