국내 기업 블랙매트릭스 · 포토그라비아 등 인쇄기술 확보 안간힘
커버일체형 터치스크린패널(TSP) 시장을 앞두고 첨단 인쇄기술이 부각되고 있다.
스마트폰·스마트패드용 커버유리에는 대부분 실크스크린 방식이 사용됐지만, 박막 구현이 어려워 새로운 인쇄 방법이 부상하고 있는 상황이다. 일체형 TSP 시장 확대가 국내 첨단 인쇄기술 활성화로 이어질지 주목된다.
28일 업계에 따르면 커버일체형 TSP 투자에 나선 업체들이 공정 수율을 높이기 위해 블랙매트릭스(BM)·포토그라비아 등 첨단 인쇄기술 확보에 나섰다.
커버유리는 렌즈테크놀로지·후지크리스탈 등 중국 업체가 가공·화학강화·인쇄 등을 처리한 후 국내 TSP업체에 공급하고 있다. 중국 업체는 인쇄 부분에서 빛샘 현상이 발생하는 문제를 방지하기 위해 6~7번 실크 스크린 인쇄를 처리한다.
필름타입 TSP에 적용하는데 문제가 없었지만, 커버유리 일체형 TSP로 기술 트렌드가 변하면서 인쇄 문제가 부각됐다. 인쇄 부분과 화면 부분의 높이차가 20~30㎛ 정도 생겨 면에서 감지한 신호가 칩으로 전달되는데 문제가 생겼기 때문이다. 높이차 문제가 TSP 불량으로 이어질 수 있는 셈이다. 현재 실크스크린 기술로는 20㎛ 두께가 한계다.
최근 포토 그라비아 방식은 실크스크린 대체기술로 주목받고 있다. 공정 비용이 비싸지 않고, 1~2㎛ 두께로 인쇄가 가능하기 때문이다. 다만 디스플레이 테두리(베젤)를 좁게 인쇄하는데 한계가 있어 보완이 필요하다.
블랙매트릭스(BM) 방식은 LCD에 사용되는 기술로 얇은 두께와 좁은 베젤 구현에 유리할 뿐 아니라 이미 검증된 기술이라는 장점이 있다. 그러나 설비투자 부담이 커 TSP 업체 및 중소 인쇄 업체들이 구입하기 힘든 것은 문제다.
기존 실크 스크린 방식을 개선하려는 시도도 잇따르고 있다. 멜파스 등 국내 TSP 업체는 인쇄를 덧칠할 때 계단처럼 경사를 만들어 센서(ITO)층을 수월하게 붙이는 기술을 개발 중이다.
국내 기업이 새로운 인쇄기술을 적용할 경우 중국 기업이 독점해온 TSP 커버유리 인쇄 작업이 국내로 유턴할 가능성이 높은 것으로 업계는 기대하고 있다.
업계 관계자는 “TSP 시장 확대가 강화유리 시장을 키운 것처럼 일체형 TSP 시장이 인쇄 시장을 부흥시킬 수 있을지 기대된다”면서 “일체형 TSP 시장 확대를 계기로 장비·소재 등 핵심 부문을 국산화하려는 노력이 반드시 필요하다”고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
