윈도8 베타버전이 내년 2월 말 출시될 것으로 알려진 가운데, 윈도8을 지원하는 칩세트 출시가 이어지고 있다.
12일 관련업계에 따르면, 글로벌 반도체기업들은 메인 프로세서와 근거리통신(NFC), 센서 등 윈도8을 지원하는 반도체를 최근 속속 출시했다. 윈도8 스마트패드를 겨냥한 애플리케이션프로세서(AP) 업체들도 관련 제품을 개발 중이며 CPU시장 진입을 서두르고 있다.
윈도8 출시 초기 디바이스에는 인텔과 AMD 등 x86 제품이 메인 프로세서로 장착될 예정이다. 내년말부터는 ARM코어를 탑재한 윈도8 버전용 애플리케이션프로세서 출시도 이어질 전망이다.
윈도8부터는 ARM프로세서를 사용할 수 있도록 MS가 지원방침을 밝힌 바 있다.
퀄컴·엔비디아·TI 등 AP업체들은 윈도8 지원을 발표했다. 이미 엔비디아는 ARM 및 x86 기반 디바이스용 애플리케이션 구축 툴과 리소스를 제공하는 개발자 프로그램을 시작했다. 엔비디아는 지포스·테슬라·쿼드로 등 GPU는 물론 쿼드코어 AP인 테그라3를 윈도8 디바이스용으로 공급할 계획이다. 주요 외신에 따르면, 이들 AP업체들은 단말기 업체인 소니·레노버·도시바 등과 프로젝트를 시작한 것으로 알려졌다.
그래픽 관련 IP의 윈도8 시장을 잡기 위한 경쟁도 시작됐다. 이매지네이션이 IP를 윈도8 지원 AP에 공급할 예정이라고 밝혔다. ARM 말리도 같은 시장을 공략한다.
안드로이드 중심으로 시장이 형성된 NFC칩도 윈도8 지원이 이어지고 있다. NXP반도체와 ST마이크로는 윈도8을 지원하는 NFC칩세트를 최근 발표했다. NXP반도체는 윈도8 기반 스마트패드용 NFC컨트롤러 PN544을 출시했다. ST마이크로는 NFC 라우터용 칩인 ‘ST21NFCA’를 내놓았다. 이 제품은 윈도9에서 P2P를 비롯한 다양한 방식으로의 연결을 지원한다.
ST마이크로는 윈도8을 지원하는 MEMS 제품도 내놓았다. 이 회사는 윈도8 기반 동작 및 방향 인터페이스 센서를 통합한 모듈 양산에 들어갔다. 이 모듈 안에는 디지털 자이로스코프, 디지털 가속도계를 비롯한 여러 센서와 MCU까지 통합돼 있다. 이 모듈은 스크린 회전 또는 실내 위치 확인 등의 기능을 담당한다. ST마이크로는 기존 MEMS의 윈도8용 드라이버도 공급할 예정이다.
업계 관계자는 “리더 디바이스들을 시작으로 윈도8 기능에 맞는 칩세트 출시가 이어지고 있다”며 “후발주자들의 진출도 시작될 것”이라고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
