관련 통계자료 다운로드 2011년 반도체 장비 상용화 사업현황 반도체·디스플레이 대·중소 동반성장은 지난 2006년 삼성전자·하이닉스 등 대기업이 수급기업펀드를 조성해 지원하면서 첫 걸음을 뗐다. 당시 삼성전자와 하이닉스, 동부하이텍 등 반도체 3사는 반도체 양산라인을 평가 테스트베드로 제공하는 성능평가 인증시스템을 구축해 매년 30여종 이상 장비와 재료들을 평가했다. 이듬해인 2007년부터 ‘반도체장비 상용화 사업’이 개시되면서 본격적인 수요기업과 장비업체간 동반성장을 통한 성과물이 나타났다. 이 상용화 사업을 통해 그동안 45나노에서 25나노급 반도체 생산을 위한 차세대 반도체 제조장비가 개발됐다.
◇연구개발과 평가·투자 3박자 추진=대중소 상생프로그램은 △반도체장비 상용화 사업 △성능평가 협력사업 △수급기업 투자펀드 등 연구개발(R&D), 평가, 투자 등 3가지 큰 줄기로 진행된다. 지식경제부와 KEIT가 주도해 진행하는 이 상생프로그램은 삼성전자와 하이닉스 등 수요 대기업과 중소기업인 장비업체들을 연결하는 상생고리 역할을 담당한다.
이를 통해 시장 수요에 맞는 상용장비 개발은 물론 장비 성능에 대한 신뢰성 확보, 자금 지원까지 이뤄진다. 궁극적으로 중소기업은 물론 대기업까지 동반 성장하는 모델 구현에 초점이 맞춰져 있다. 이 프로그램 중에서 가시적인 성과물이 만들어지는 반도체장비 상용화 사업은 오는 2015년 국산화 35% 달성 및 글로벌 톱 10 장비 기업 육성 등을 목표로 지난 2007년부터 시작됐다. 내년 10월까지 총 5년간 진행되는 이 사업은 식각과 증착, 검사 등 반도체 핵심 장비를 개발하는 것이 목표다.
성능평가 협력사업도 장비 업계에는 오아시스와 같은 역할을 한다. 이 사업은 장비와 재료업체가 개발한 제품을 소자 대기업들이 가동하는 생산라인에 직접 투입, 성능을 평가해주는 사업이다. 세계적인 기업이 직접 성능을 인정하게 돼 국산화는 물론 해외시장 개척을 위한 디딤돌로 작용하게 된다. 이 사업은 지난해부터 정부과제와 민간과제로 이원화해 추진되고 있다.
정부는 지난해부터 내년까지 3개년 간 총 43억원을 지원하며 민간과제는 평가주관기업에서 지원해 운영된다. 이 사업을 통해 대기업이 장비를 구매한 규모도 지난 2007년부터 작년까지 총 7000억원에 달한다.
창업 초기인 반도체 중소기업에 대한 투자와 M&A를 통한 대형화, 중견업체 성장을 위한 자금지원 등을 위한 반도체 펀드 조성도 활발하게 추진되고 있다. 이 펀드는 삼성전자와 하이닉스가 각각 300억원과 150억원을 출자하고 정부 관련 기관과 민간으로부터 자금을 조달해 1500억원 규모로 조성 중이다. 지난해 1차 사업으로 4개 운용사가 선정돼 600억원 규모로 운영을 시작했다. 올 연말에는 5개 운용사를 선정, 900억원 규모의 추가 펀드 결성이 추진될 예정이다.
◇올해 20나노, 내년 10나노로 세계시장 선도=6년째를 맞이하는 동반성장 사업은 올해 20나노급 미세공정 장비와 450㎜ 웨이퍼 대응 장비를 개발하면서 세계시장을 선도할 수 있는 기틀을 마련했다. 그동안 해외 장비 업체들이 개발한 제품을 국산화하는 데 그쳤다면 이 사업은 본격 경쟁이 가능한 수준까지 원천기술을 확보했다는 데 의의가 있다.
올해 반도체 장비 상용화 사업을 통해 성공한 모델은 총 11개로 차세대 반도체 경쟁의 승부처로 예상되는 20나노와 450㎜ 시장에 집중돼 있다.
내년 사업은 10나노 반도체 미세공정을 대비한 원천기술 확보와 8세대 이상 디스플레이 장비가 중점적으로 추진된다. 내년에는 △고밀도 플라즈마를 이용한 식각장비 기술 △ 데미지프리(damage free) 기술을 이용한 세정장비 기술 △검사용 광학분석 기술을 이용한 측정 장비 핵심기술 △플라즈마를 이용한 불순물 주입장비 기술 △1x/2x 나노급 반도체와 R2R 공정 디스플레이를 위한 고밀도 플라즈마 응용 무기물 증착 핵심 기술 △온도제어 기술을 이용한 열처리 공정 기술 등이 핵심 발굴 과제로 꼽힌다.
디스플레이 분야는 내년부터 본격적인 시작이다. 지난해 패널 대기업과 산학연 전문가 140여명으로 협의회가 구성돼 차세대 장비 개발을 위한 전략 수립에 들어갔다. 협의회에서는 개발이 필요한 차세대 장비개발 과제 RFP 22개를 도출해 올해 정부 사업으로 △10G 이상 PECVD 장비 개발 △8G 이상 에어 플로팅 장비 개발 등 2개 과제를 출범했다. 또 차세대 부품·소재 개발 협의회도 운영, 개발이 시급한 13개 과제를 도출해 내년 정부 IT산업융합원천기술 개발 사업으로 제안할 예정이다.
<표> 2011년 반도체 장비 상용화 사업 현황
서동규기자 dkseo@etnews.com
