LTE 기기가 USB동글에서 스마트폰으로 옮겨가면서, LTE 통합칩이 주력으로 부상했다.
LTE 통합칩은 퀄컴이 가장 앞서고 있어 퀄컴의 강세가 예상된다.
28일 관련업계에 따르면, 상반기까지만 해도 국내업체들은 자체 개발한 LTE모뎀칩을 USB동글이나 일부 스마트폰에 채택했지만 최근에 출시된 스마트폰에는 3G 통신기능과 LTE 기능을 통합한 통합칩을 사용 중이다.
LG전자 ‘옵티머스LTE’와 삼성전자의 ‘갤럭시S2 HD LTE’ ‘갤럭시노트’, 팬택 ‘베가LTE’ 등 최근 출시된 LTE폰은 모두 퀄컴 3G+LTE 통합칩을 사용했다. LTE 통합칩을 사용하는 것이 실장 공간을 줄일 수 있는 데다 가격적인 이점까지 있기 때문이다. 데이터는 LTE를 사용한다고 해도 아직 음성은 3G를 사용해야 해, LTE폰에도 3G 칩이 반드시 필요하다.
상반기에는 삼성전자와 LG전자가 각각 자체 개발한 LTE 모뎀칩을 스마트폰과 USB동글에 탑재한 바 있다. 스마트폰으로는 삼성전자가 ‘드로이드차지’에, LG전자는 ‘레볼루션’에 각각 자사 칩을 내장했다.
하지만 최근 LTE 스마트폰이 주력으로 부상한데다가 가격, 공간 활용적인 측면이 부각되면서 최근에는 통합칩이 대세다. 퀄컴 LTE 통합칩에 대한 인기로 퀄컴의 AP(애플리케이션프로세서)도 덩달아 각광을 받고 있다. 휴대폰 기업들은 퀄컴 스냅드래곤 중 AP 기능 만을 지원하는 1.5㎓ 듀얼코어 AP와 3G+LTE칩을 채택해 LTE폰을 출시했다.
후발기업들도 통합칩 출시를 서두르고 있다. 르네사스모바일은 2G+3G와 LTE를 통합한 칩을 출시했다. 일본 S사는 이 칩을 채택한 스마트폰을 내달 출시할 계획이다. 르네사스모바일은 국내 제조사들을 대상으로 마케팅을 펼쳐 내년 하반기에는 양산용 칩을 공급한다는 목표다.
통합칩 트렌드는 내년에는 한 단계 더욱 발전할 것으로 관측된다. 퀄컴은 내년 초 3G+LTE 모뎀과 AP기능까지 통합한 원칩 스냅드래곤을 출시할 예정이다. 르네사스모바일도 1분기께 AP까지 통합한 모뎀을 내놓겠다고 밝혔다.
AP전문기업들도 이러한 추세에 따라 AP와 LTE를 통합하는 방안을 추진한다. 삼성전자는 현재 LTE칩 개발 조직과 AP 개발 조직이 다르지만, 향후 두 칩을 통합하는 안을 검토 중이다. 엔비디아는 AP와 LTE 칩 통합을 위한 개발을 시작했다.
국내 스마트폰 업체 관계자는 “스마트폰이라는 공간적인 제약에다 가격적인 메리트까지 더하기 때문에 통합칩을 선호하는 분위기”라고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
