한국산업기술대학교 고부가PCB공동연구센터는 에너지기술인력양성센터와 공동으로 오는 30일 대학 내 ITP홀에서 ‘PCB 기술세미나 및 기술교류회’를 개최한다고 23일 밝혔다.
이날 세미나에서는 이규제 하이닉스 선임연구원이 ‘3D-IC 패키징 기술동향 및 신뢰성 문제’를 주제로 발표하고, 이성규 더드림 대표가 ‘진화된 PKG의 신뢰성을 위한 관련 기술 요구’를 주제로 강연한다. 세미나 이후에는 참가자들이 만찬을 겸한 기술교류회를 마련, 관련 기업과 전문가 사이에 네트워킹 형성을 위한 소통을 할 수 있도록 했다.
김순기기자 soonkkim@etnews.com
