로옴이 세계 최소형 스마트폰용 칩 저항(레지스터)을 개발했다고 니혼게이자이가 4일 보도했다.
칩 저항은 다양한 전자제품에 쓰이는 부품이다. 전자 회로에서 전류를 제어하는 역할을 한다. 로옴이 만든 칩 저항 크기는 가로 0.3㎜, 세로 0.15㎜다. 지금까지 가장 작은 0.4×0.2㎜ 제품보다 크기를 40% 정도 줄였다.
칩 저항 크기를 줄이면 제품 모서리가 부서지는 불량이 발생했다. 로옴은 칩 저항 소재를 기존 세라믹에서 더 가공하기 쉬운 것으로 교체해 이 문제를 해결했다. 금속 피막은 균일하게 입히기에 한계를 보인 도포 방식에서 증착으로 바꿨다.
로옴은 4일 개막한 전자부품 전시회 시텍 2011에서 초소형 칩 저항을 공개했다. 다음 주 양산에 들어갈 계획이다. 칩 저항은 스마트폰에 400개가량 들어간다. 이 제품은 더 얇고 다양한 모양의 스마트폰 개발에 기여할 전망이다.
장동준기자 djjang@etnews.com
