시스코코리아(대표 조범구)는 31일 서울 삼성동 아셈타워 본사에서 기자간담회를 열고 가상화, 클라우드 서비스에 필요한 데이터센터용 통합 패브릭 기술에 대해 발표했다.
통합 네트워크 분야에서는 실제로 데이터가 서버·스위치·스토리지를 자유자재로 넘나들 수 있는 ‘멀티홉(multi-hop)’ 기술을 적용한 이더넷 광섬유 채널(FCoE·Fibre Channel over Ethernet)을 출시했다. 데이터센터 안에서 서버·스위치·스토리지는 각각의 패브릭(입출력방식·케이블)으로 나뉘어 관리됐다. FCoE 기술이 등장해 세 장비를 하나의 케이블로 연결했지만 실제로 케이블을 연결했다는 것 이상의 의미는 없었다.
VM웨어의 가상화 솔루션 하이퍼바이저(Hypervisor)를 거치지 않고 가상머신(VM)이 바로 물리적인 랜카드와 접속할 수 있는 FEX 기술도 선보였다. 슈퍼컴퓨터나 금융사에서 주로 쓰는 스위치 ‘넥서스 3000’은 반응 속도를 700나노초(nsec)까지 낸다. ‘넥서스 5000’ 시리즈는 스토리지 에어리어 네트워크(SAN)과 1기가(G)·10(G) 이더넷을 모두 지원하는 제품이다.
서버에서는 인텔의 ‘웨스트미어 EX’ 10코어 프로세서를 탑재한 서버 ‘UCS C260 M2’를 내놨다. 사용 가능한 메모리는 최대 1테라바이트(TB) 용량이고 1대로 100대1 가상화까지 가능하다.
이영미 이사는 “데이터센터에서 통합 패브릭, 통합 네트워크 서비스, 통합 컴퓨팅이라는 세 축의 전략으로 장비 성능을 향상 시켜나갈 것”이라고 말했다.
오은지기자 onz@etnews.co.kr
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