파운드리, 300㎜ 웨이퍼 양산 경쟁력 껑충...상위권 업체로 집중화 경향 가속화

현존하는 반도체 최첨단 공정인 300㎜ 웨이퍼 양산 경쟁력에서 주요 파운드리 업체들이 급부상하고 있다. 300㎜ 웨이퍼 생산 능력이나 설비 투자 규모에서도 상위권 업체들로 집중화 경향이 강해지는 추세다.

　7일 시장조사 업체인 IC인사이츠가 지난해 300㎜ 웨이퍼 ‘파워 랭킹’을 매긴 결과 삼성전자, 인텔, TSMC, 하이닉스, 도시바 및 샌디스크 순으로 상위 5대 그룹을 형성했다. 파워 랭킹은 조기 300㎜ 웨이퍼 설비 확충 계획과 현재 생산 능력, 설비 투자 규모를 모두 감안한 지표다.

　특히 300㎜ 웨이퍼 파워 랭킹에서는 TSMC·글로벌파운드리스 등 선두권 파운드리 업체들의 약진이 두드러졌다. 글로벌파운드리스는 지난해 300㎜ 웨이퍼 생산 능력에서는 10위에 머물렀지만 파워 랭킹에서는 7위로 뛰어 올랐다. 가장 큰 폭의 상승세다. TSMC 또한 현재 300㎜ 웨이퍼 생산 능력 기준으로는 5위지만, 파워 랭킹은 3위를 기록했다. 두 회사 모두 현재 300㎜ 웨이퍼 라인에 대한 공격적인 설비 투자를 감행하고 있기 때문이다.

　IC인사이츠는 수년 내 마이크론·글로벌파운드리스·난야·엘피다·UMC 등 6~10위 기업들을 포함한 상위 10대 기업들이 사실상 300㎜ 웨이퍼 생산을 모두 흡수할 것으로 진단했다. 르네사스·IBM·후지쯔 등 나머지 주요 반도체 업체들의 경우 팹리스 전략을 강화하고 있는데다, 파워칩·프로모스·SMIC 등 후발 업체들은 기술력과 자금력에서 한계가 있기 때문이다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr