인쇄회로기판(PCB)에 칩 하나만 장착하면 모바일TV를 수신할 수 있는 시스템반도체(SoC)가 나왔다.
라온텍(대표 김보은)은 주변 소자까지 칩 안에 내장해 실장 면적을 기존의 8분의 1 수준으로 줄인 지상파DMB·ISDB-T 통합 칩 ‘제로(ZERO)’를 개발했다고 6일 밝혔다.
제로는 고주파(RF) 송수신부와 디모듈레이터가 집적된 원 칩에 MLCC와 수정진동자(크리스털) 등 주변 소자까지 모두 하나의 패키지에 내장한 제품이다. 이 패키지는 임베디드 방식으로 웨이퍼 위에 소자와 크리스털을 얹어 원 칩화에 성공했다. 칩 작동을 위해 필요한 모든 소자를 하나의 칩에 내장한 것은 이 제품이 처음이다.
제로는 크기가 4×4㎜에 불과한데다, 주변 소자까지 내장해 실제로 칩이 차지하는 기판 면적은 기존 원 칩에 비해 8분의 1로 줄어들었다. 최근 스마트폰은 다양한 기능을 구현하기 위해 많은 칩을 장착해야 하지만 PCB 면적에는 한계가 있어 휴대폰 업체들이 디자인에 어려움을 겪었다. 이 칩을 사용하면 스마트폰 기판에 공간이 많이 생겨 더 다른 종류의 칩을 더 장착할 수 있게 된다.
이 칩은 표준이 다른 지상파DMB(한국)와 ISDB-T 원세그(일본·남미)를 모두 지원하기 때문에 PCB 설계를 한 번만 해도 된다. 각각 다른 모바일TV 표준마다 설계를 달리하면 그만큼 생산비용이 증가하지만, 이 제품을 사용하면 단일 플랫폼을 사용할 수 있다.
또 높은 수신감도는 물론이고 잡음이 많은 지역에서도 수신 성능이 뛰어나다. 지상파DMB 수신 시 감도 -105㏈m, 원세그 수신 시 감도 -100㏈m를 구현했다. 다이버시티 기능을 내장해 잡음이 많은 지역에서도 수신이 잘 될 수 있게 했다. 소비전력은 원세그 기준 45㎽다. DC·DC 변환기까지 내장돼 안테나 라인과 배터리라인도 간단하게 설계할 수 있다.
라온텍은 현재 제품 샘플을 공급 중이며, 다음 달부터는 대량 생산에 착수한다.
이 회사 김보은 사장은 “제로는 스마트폰 시장의 요구를 충족하는 제품”이라며 “하나의 휴대폰PCB로 한국 지상파DMB, 일본·남미의 원세그 제품까지 대응이 가능하고 주변 소자의 배치가 필요 없어 실장면적이 대폭 줄었다”고 말했다.
라온텍은 미국 아날로그디바이스에 매각된 한국 팹리스 인티그런트디바이스 연구진이 아날로그디바이스에서 분사해 설립한 국내 회사다.
문보경기자 okmun@etnews.co.kr
