반도체 물질로 잘 알려진 단결정 실리콘을 플라스틱과 같이 유연한 기판에 인쇄할 수 있는 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다.
GIST(광주과학기술원 총장 선우중호) 고흥조 교수팀은 최근 SOI(Silicon On Insulator) 웨이퍼를 이용, 초박막 단결정 실리콘을 플라스틱 기판에 100% 전사 인쇄하는데 성공했다고 20일 밝혔다.
연구팀은 딱딱하고 부러지기 쉬운 결점이 있는 단결정 실리콘을 자유자재로 구부렸다 펼 수 있는 플렉시블 전기전자 소자로 활용할 수 있음을 실증했다.
이 기술은 차세대 디스플레이 친환경 프린팅 기술인 ‘롤투롤(Roll to Roll) 공정’에도 적용할 수 있어 면적이 큰 전기전자 소자 개발에도 응용할 수 있을 것으로 기대된다.
이번 연구는 교육과학기술부와 한국연구재단이 추진하는 일반연구자지원사업과 지식경제부 국가플랫폼기술개발사업 및 광주과기원 다산 신임교원 정착연구사업의 지원을 받아 수행됐다.
연구결과는 나노과학 분야의 권위 있는 학술지인 독일의 ‘스몰(Small)’지 제7권 4호(2월 18일자)에 표지논문(Front Cover Picture Article)으로 게재됐다.
고흥조 교수는 “초박막 단결정 실리콘을 플라스틱 기판에 전사 인쇄할 경우, 발생할 수 있는 오류로 인해 상용화할 수 없는 한계가 있었다” 며 “이번 연구는 플렉시블 태양전지와 광학센서로 개발할 수 있다는 점에서 그 의미가 크다”고 말했다.
광주=서인주기자 sij@etnews.co.kr
