13년간 진행 시스템IC 2010사업 성과와 과제는?

　시스템반도체 강국을 꿈꾸며 지난 13년간 장기 프로젝트로 진행된 시스템IC2010사업이 기술개발 성과와 상용화에 대한 과제를 안고 올 해로 막을 내린다.

　　지난 13년 동안 새로운 기술을 개발하며 영역을 확대한 점은 큰 성과로 평가되지만 여전히 시스템반도체 산업은 열악한 상황이다. 따라서 R&D 지원 프로젝트 완료 후에도 융합 산업의 핵심인 시스템반도체 산업 육성을 위한 지속적인 지원이 필요하다는 주장이다.

　　　시스템IC2010사업단(단장 김형준, 총괄주관기관 한국반도체연구조합)은 15일부터 16일까지 이틀간 제주 휘닉스아일랜드에서 워크숍을 개최하고, 지난 사업의 성과와 과제를 점검했다.

　　　이 사업은 1998년부터 3단계로 나뉘어 진행됐으며, 정부와 민간이 4600억 가량을 투자했다. 1998∼2003년 1단계 기반기술 강화 사업, 2003∼2007년 2단계 세계화 기술 개발 사업을 거쳐 2007∼2011년까지 3단계 응용산업 창출 사업을 추진했다. 총 334기관 4094명의 연구인력이 참여한 182개 과제가 진행됐다. 공정장비 분야는 평균 매출이 두 배 가량 늘었으며, 설계분야는 4배가 늘었다.

　　　특히 3단계 사업은 시스템반도체산업의 원천분야 육성 추진과 함께, 1·2단계 결과물의 상용화 구현 및 결과물을 활용한 기술 개발 등이 목표로 추진됐다.

　　　이 사업의 대표적인 성과로는 디스플레이 및 모바일용 PMIC 및 BMIC 개발과 차세대 고성능 유기나노 소재 및 프린팅 공정기술 개발 등이 꼽힌다.

　　　디스플레이 및 모바일용 PMIC 및 BMIC 개발은 한양대학교 등 4개 대학과 설계전문업체 실리콘마이터스, 파운드리업체인 동부하이텍 등이 참여했다. 이 칩은 개발 3차년도부터 스마트 LED 백라이트 드라이브IC 사업화에 성공해 올해 삼성전자와 LG 등에 칩을 공급하기 시작했다.

　　　차세대 고성능 유기나노 소재 및 프린팅 공정기술 개발에는 삼성전자·하이닉스반도체가 공동으로 참여했으며, 서울대 등 10개 대학과 함께 원천기술을 개발 중이다. 유명 논문지에 우수논문으로 게재되는 등 3년 동안 특허출원 32건, 특허등록 5건, 논문 142건 등의 성과를 창출했다. 향후에는 휘고 접히는 칩 개발을 통해 RFID, 초저가 고성능 휴대폰 등 새로운 시장의 창출에 지대한 영향을 미칠 것으로 보인다.

　　　한편, 이날 워크숍에서는 산학연 전문가가 모여 향후 시스템 반도체 발전방향에 대해 모색했다.

　　　김형준 시스템IC2010사업단장은 “장기 프로젝트를 진행하는 동안 설계 업체는 4배 가까이 성장하는 등 성과가 많았다”며 “앞으로도 장기적인 지원이 필요하다”고 말했다.

　 문보경기자 okmun@etnews.co.kr